近段时间IO OPPO可以说是吸尽了人们的眼球，先是io NEX，之后又是OPPO find X，这无疑证实了io OPPO不再仅仅是厂妹机，也开始注重创新了。

也许是压力较大，近期也开始出现了小米mix3的消息，爆料其采用COP工艺封装，仅留有小下巴，处理器和内存都采用顶级设计，但是其命名或变更为MIX2PRO，售价超过5000元。

爆料这款产品已经处于试产前的T2和T3的测试阶段，由两名著名设计师联合操刀设计，采用和IPHONE 相同的COP封装工艺。

将会搭载顶级处理器和顶级内存，不过目前顶级处理器，也只有高通骁龙845了，顶级内存那就应该是8GB内存，应该依然会有陶瓷机身，不过价格，应该是小米旗下所有型号中价格最贵的了，直超5000元。

小米MIX3或MIX2PRO也会有骁龙710和骁龙845处理器两个版本，并且如前面传闻所说的那样没有刘海，而高配则搭载屏下指纹，并且也会推出透明版。

至于发布时间方面，考虑到小米MIX2的发布时间为9月份，所以如果小米MIX3确实提前发布，且更名为小米MIX2 PRO的话，那么最快或许在今年8月份便会与我们见面。当然，以上消息皆为网络传闻，具体是否如此，我们唯有等待了。