诚挚邀请您参加 2019 Winbond-NXP 研讨会
华邦-恩智浦 联合研讨会
深圳 2019.03.11 (一) 大中华喜来登酒店
上海 2019.03.14 (四) 长荣桂冠酒店
10:00 am - 17:00 pm
会议摘要
因应市场快速变化及产品推成出新,系统制造商须更专着于产品设计之差异性、及时性与安全性。关键零件商职责是满足系统商设计功能及后续支持需求,以达到快速切入市场目标。
在这次 华邦和恩智浦 联合研讨会上,您将会了解以下几个部分:
1、恩智浦 LPC MCU 最新系列产品介绍和参考解决方案,以及如何与 华邦 记忆产品系列实现无缝接轨于最大程度上减少设计工程师验证存储组件之时,从而增加高附加价值产品创造的时间和机会。
2、简介 恩智浦 LPC 平台如何利用 华邦 外部安全闪存扩展安全存储容量及存储器的抗物理攻击能力,以提升整体系统的安全性。
3、在标准低脚数封装内,拥有更多样化的串口Flash产品组合,以达到符合低成本的 Spistack 产品解决方案。
4、在车用领域上,华邦 重新诠释高速低成本串口 NAND。
5、华邦 将介绍自有 DRAM 产品及支持策略,并同时展示新开发的 HyperRAM,简述其对系统效能提升的优势。
6、LPC54018 MCU 如何与 华邦 DRAM 及安全闪存在这高竞争的市场内相互配合以凸显产品之差异性外,同时也能实现现今大家甚是关注之物联网边缘节点的安全性问题等,并用两个实际的例子进行演示。
会议讲师
- Alex Wei,华邦电子,闪存产品市场总监
- Will Yu,华邦电子,闪存产品企划技术副理
- Larry Yang,华邦电子,利基型 DRAM 产品营销部门经理
- Vincent Chen,华邦电子,高级技术应用工程总监
- Wei Wang,恩智浦,微控制器产品部中国区市场经理(上海)
- Opal Li,恩智浦,微控制器产品部中国区市场经理(深圳)
- Elizabeth Huang,恩智浦,MCU 产品营销经理
- Magicoe Niu,恩智浦,MCU 高级系统应用工程师 (上海)
- Joseph Huang,恩智浦,MCU 高级系统应用工程师 (深圳)
参加即有机会抽中大奖!
本次研讨会还准备多项精美小礼物等你来!
- Early Bird Gift 表示来宾于 上午 9:30-9:50 间准时完成签到者即可得到早鸟礼。
- 现场测试开发板数量有限,现场可能需与隔壁参予者共同使用,造成您的不便深感抱歉。