"\u003Cp\u003E7月25日，全球領先的高端半導體封裝載板和高密度互連印製電路板製造商——奧特斯與重慶兩江新區簽署投資協議，計劃在未來5年投資近10億歐元，在奧特斯重慶工廠現有廠區內新建一座工廠，生產應用於高性能計算模組的高端半導體封裝載板。工廠即將動工建設，預計於2021年底投產。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cimg src=\"http:\u002F\u002Fp1.pstatp.com\u002Flarge\u002Fpgc-image\u002FRXIgLofDzZbkSZ\" img_width=\"1268\" img_height=\"740\" alt=\"奧特斯投資10億歐元在兩江新區新建工廠\" inline=\"0\"\u003E\u003Cp\u003E(攝影 冉雨琳)\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E市委副書記、市長唐良智，副市長熊雪，市政府副祕書長周青，奧特斯集團首席執行官葛思邁出席簽約活動。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E兩江新區黨工委副書記、管委會常務副主任王志傑，奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板事業部首席執行官潘正鏘代表雙方簽約。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E隨着人工智能等產業的蓬勃發展，全球市場對於高速數據處理能力的需求日益強勁，對於數據運算和存儲能力提出更高的要求，驅動着半導體封裝載板在內的所有應用於高性能計算模組的技術革新。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E葛思邁表示，通過投資建設最先進的工廠，奧特斯將進一步滿足全球市場對於高性能計算模組不斷增長的需求，鞏固其在半導體產業鏈中的市場地位。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E與此同時，此次合作也將進一步深化雙方在高端人才培養、科研創新方面的合作，並在將來促進重慶本地高校與奧地利、德國等國院校之間的合作，以助推重慶及兩江新區集成電路產業的發展。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E奧特斯是歐洲最大、全球頂尖的高端半導體封裝載板和高密度互連印刷電路板製造商，產品主要應用於移動設備，還廣泛涉及汽車、航天、工業、醫療電子和芯片等領域。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E奧特斯重慶工廠位於兩江新區魚復工業開發區，於2016年4月正式投產，主要生產應用於電腦微處理器的半導體封裝載板和應用於高端移動設備和可穿戴設備的類載板。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E電子產業是兩江新區的支柱產業之一。截至目前，兩江新區已經兩江新區集聚規模以上電子企業39家，同時圍繞“芯屏器核網”，也在集成電路、顯示面板、智能終端、核心配套等多領域進行了佈局，構建起了覆蓋全產業鏈的電子產業集羣。\u003C\u002Fp\u003E"'.slice(6, -6), groupId: '6717821969095459341