今年，智能手机芯片将完成从10nm工艺到7nm工艺的跨越，目前华为麒麟980和苹果A12芯片都已经正式和大家见面，虽然高通下一代7nm工艺芯片已经开始研发，但是其命名一直都没有公开。

日前，XDA开发者在三星Galaxy S9尚未发布的Android 9.0 Pie固件中发现了高通骁龙8150芯片。外媒猜想，骁龙8150极有可能是高通骁龙845继任者的正式命名，而非传闻中的骁龙855。最新证据佐证了这一猜测，目前骁龙8150已经通过了Bluetooth SIG(蓝牙技术联盟)的认证，代号为SM8150。

据悉，骁龙8150将采用7nm FinFET工艺制造，由台积电代工。鉴于明年首批5G手机即将问世，预计不少厂商将选择将其与X50 5G基带配对。此前，骁龙8150的原型机在Geekbench的单核测试中获得了3697分，而在多核基准测试中达到了10469分。

作为对比，骁龙845机型跑分最好约为单核心2400分、8900分;麒麟980成绩为单核心3390、多核心10318。而苹果A12则可达到单核心4800分、多核心11100分。另有消息称，高通骁龙8150是高通旗下首款配备独立NPU(神经网络单元)的旗舰芯片，这使得高通骁龙8150的AI运算能力有大幅提升，实现更快的机器学习能力。