今年，智能手機芯片將完成從10nm工藝到7nm工藝的跨越，目前華爲麒麟980和蘋果A12芯片都已經正式和大家見面，雖然高通下一代7nm工藝芯片已經開始研發，但是其命名一直都沒有公開。

日前，XDA開發者在三星Galaxy S9尚未發佈的Android 9.0 Pie固件中發現了高通驍龍8150芯片。外媒猜想，驍龍8150極有可能是高通驍龍845繼任者的正式命名，而非傳聞中的驍龍855。最新證據佐證了這一猜測，目前驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG(藍牙技術聯盟)的認證，代號爲SM8150。

據悉，驍龍8150將採用7nm FinFET工藝製造，由臺積電代工。鑑於明年首批5G手機即將問世，預計不少廠商將選擇將其與X50 5G基帶配對。此前，驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得了3697分，而在多核基準測試中達到了10469分。

作爲對比，驍龍845機型跑分最好約爲單核心2400分、8900分;麒麟980成績爲單核心3390、多核心10318。而蘋果A12則可達到單核心4800分、多核心11100分。另有消息稱，高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU(神經網絡單元)的旗艦芯片，這使得高通驍龍8150的AI運算能力有大幅提升，實現更快的機器學習能力。