军用芯片都是化石级工艺。F-22的CPU只有25MHZ，F35也用只有500MHZ的老式powerpc，不要问为什么。这里举一个简单例子，用在火箭上的国产军用龙芯芯片：

空间自然辐射包括地球辐射带电粒子和宇宙射线, 影响范围包括整个电磁空间.地球辐射带是指存在于地球周围的高能带电粒子集中区域, 如图S11)所示, 是由美国学者VanAllen 根据卫星的空间粒子探测结果发现的, 是指近地空间内, 大量带电粒子在地磁场的作用下, 始终在地磁场的“捕获区” 运动. 根据俘获粒子分布空间位置的不同, 分为内辐射带和外辐射带. 内辐射带在地平面上约1000 6000 km 高度, 主要由质子和电子组成, 电子能量为几百keV, 质子能量超过100 MeV; 外辐射带在空间范围向外延伸, 达到13000 -60000 km, 主要成分是电子, 能量高达0.1-10 MeV。

宇宙射线分为银河宇宙射线和太阳宇宙射线, 主要是来自太阳系以外的银河以及太阳系内部的高能带电粒子流. 高能带电粒子在进入地球磁层后, 在地磁场的作用下改变运行轨迹, 因此地磁场对宇宙射线起到了天然屏蔽作用. 但是在地磁场外部空间, 宇宙射线对电子元器件的可靠性有着很大影响. 银河宇宙射线主要成分包括质子(84.3%)、阿尔法粒子(14.4%) 以及重离子核, 射线的能量在0.1-10 GeV 之间. 由于LET在37MeVcm2/mg 以上的重离子核含量较少, 空间辐射需要着重考虑37MeVcm2/mg 以下的粒子.当太阳发生耀斑等剧烈运动时, 会向外发射宇宙射线, 主要为高能粒子, 还包括少量的阿尔法粒子、重粒子、电子等. 另外, 高空核爆也会人工产生大量高能粒子流, 并在一定的空间范围内产生持续的辐射影响.。

试问一下普通CPU有能承受这种极端低温强辐射的环境的吗？最新的酷睿I7上天也歇菜了的说。为了解决这个问题，龙芯不得不削减制程，增加冗余模块和抗辐射措施龙芯X是基于GS232 处理器核的高性能应用处理器SoC. 龙芯X 提供中断控制器、定时器、RS232串口控制器、浮点处理器、PCI 和存储器接口(存储器接口支持SDRAM 和Flash ROM). 龙芯X 的体系结构框图如图所示. 龙芯X 芯片内部顶层由AHB 和APB 总线开关互连, 其中GS232, EMI,PCI 通过AHB 总线互联; I2C, SPI, UART, WDT 等低速设备通过APB 总线连接到系统. 龙芯X 采用商用1.8 V/3.3 V 180nm体硅工艺, 芯片面积1.0 cmX1.0 cm, 工作频率可达100 MHz.对于电子元器件进行抗辐照加固, 需要在多个方面进行抗辐照考虑, 综合使用不同的加固方法实现, 实现器件的可靠加固. 对于龙芯X 抗辐照设计, 主要通过电路设计层、物理实现层、系统结构层、软件应用层4 个层次进行抗辐照加固设计。

龙芯的加固措施为了高冗余度高可靠性，军用芯片不得不阉割制程和性能，这有什么奇怪的呢？民用芯片如果能做到，当然大大的欢迎的说。，英军的坦克车载计算机，15年的新货，超过了100mhz的486可喜可贺，不过就是为了在极端恶劣的环境工作（高温/低温，振动，不间断工作，电压不稳)。65nm，绝大部分军用芯片65nm都没有呢。