IT之家8月1日消息 此前，三星使用7nm LPP製造工藝生產芯片，日前有消息稱，三星有望在2019年下半年採用其精製的6nm LPP技術開始批量生產芯片。此外，三星還表示將推出其首款5nm LPE SoC，並且將在未來幾個月內完成其4nm LPE工藝的開發。

三星稱，其合同生產部門對使用10nm LPP和8nm LPP技術製造的移動SoC以及使用14 nmLPx和10nm LPP工藝製造的移動、HPC、汽車和網絡產品的需求強勁。總的來說，三星芯片工廠使用其領先的FinFET工藝技術生產大量優質產品。

今年晚些時候，三星將使用6nm LPP工藝生產芯片，相比於7nm LPP，6nm LPP能夠帶來提供10%的晶體管密度提升以及更低的功耗。

三星7nm LPP生產技術發展到下一步將是5nm LPE製造工藝。5nm LPE相比於6nm LPP功耗更低、面積更小、晶體管密度更高。預計今年下半年三星將推出首批使用5nm LPE工藝的芯片，2020年將大規模生產。