近年來聯發科芯片憑藉較高的性價比成爲入門及中端機型的主流選擇（主要是藍綠廠），但現有的產品線顯然已經接近換代。據網上消息稱，聯發科Helio P70處理器或在本月發佈，屆時搭載該處理器的智能手機也將陸續推出。

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據瞭解Helio P70和上代核心同樣採用12nm製程，預計將會由臺積電代工。架構方面採用4個A73大核+4個A53小核的八核設計，GPU依舊沿用P60同款的Mali-G72芯片。綜合參數方面和目前的Helio P60基本沒有大的變化，預計會在頻率上有所提升。

除此之外，有消息稱Helio P70也將搭載獨立的NPU神經處理單元，作爲AI運算加速使用。從定位來看，升級後的Helio P70對標處理器也將對應驍龍660升級版驍龍670和驍龍710。

值得一提的是，目前驍龍710機型價格已經部分下探到千元價位，Helio P70面對的挑戰或許會比它的前輩們更加嚴峻。

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