大河财立方消息8月12日，轴研科技发布公告称，公司拟将2018年募集配套资金投资项目“高性能超硬材料制品智能制造新模式项目”、“超硬材料磨具国家重点实验室建设项目”、“新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目”达到预定可使用状态的时间延期。

此前经中国证监会核准，轴研科技于2018年1月发行股份61,210,970股，发行价格为8.96元/股，本次共募集配套资金54,845.03万元，扣除发行费用1,366.17万元，实际募集资金净额为53,478.86万元。截至2018年1月9日，上述募集资金已全部到位。

本次募集资金项目实施主体为本公司全资子公司郑州磨料磨具磨削研究所有限公司。截至2019年6月30日，相关项目使用募集资金情况如下：

根据项目目前的实施进展，公司对募集资金项目达到预定可使用状态的时间进行了重新预计，预计后的时间如下：

责编: 刘赟 | 审核:李震 | 总监:万军伟

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