當地時間3月20日，據臺灣《中時電子報》報道，集成電路製造商臺灣積體電路製造股份有限公司在晶圓代工方面領先，這讓中美雙方的科技巨頭在投片的競賽越發白熱化。

資料顯示，晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀爲圓形，故稱爲晶圓。

投片則是指將集成電路設計版圖提交工廠以開始製造。

報道提到了大陸企業華爲和美國企業蘋果。

報道稱，目前，蘋果旗下iPhone與iPad銷售不如預期，蘋果公司大砍供應鏈訂單；而華爲旗下的海思趁勢對臺積電投片超前、產能超量，搶盡風頭。

海思是華爲旗下一家半導體公司，成立於2004年10月，前身爲華爲集成電路設計中心。專門爲華爲製造網絡通訊芯片。

《中時電子報》認爲，海思在2019年搶盡鋒頭，華爲如打算在5G時代全力衝刺，在芯片方面超過蘋果，那麼，一年手機出貨量必須突破3億大關。

華爲自主研發的芯片

另外，臺灣《電子時報》報道，華爲投入研發芯片的決心與毅力超乎想象，海思緊追蘋果之後，甚至偶有超車的跡象，這顯然是配合華爲在全球5G時代的戰略佈局。

據業內人士估計，海思半導體的相機監控芯片，估計佔中國國內市場份額的90%，甚至可能佔美國市場芯片份額的40%。

根據官方數據顯示，2018年華爲海思的營收已經達到了501.18億元人民幣（1元人民幣約合0.1493美元）。