近日，華爲終端官方微博發佈IFA 2019（柏林國際電子消費品展覽會）預告視頻，動感的節奏以及充滿探索性的口號"未來，世界將如何變化？"，讓人感受到滿屏的未來感。視頻確認了華爲將參展今年9月6日的柏林IFA大展，同時也透露出華爲可能在此期間爲大家帶來值得期待的創新性產品。

在這則微博下面，網友們踊躍發表了自己的暢想。不少網友認爲華爲可能會推出傳聞中的"麒麟990"，也就是下一代麒麟旗艦芯片。同時，他們對新一代麒麟處理器的性能與功耗表現也非常好奇，紛紛猜測這款芯片在5G性能方面與AI算力方面的新升級技術。

2019年作爲5G元年，我們相信走在5G發展前沿的華爲，很可能將在下一代麒麟芯片提高主頻和基帶速率，全面支持5G。甚至有可能首次集成5G基帶，推出5G SoC方案，果真如此的話，那麼新一代芯片的誕生確實能對未來產生深遠影響。

此外，筆者瞭解到，這枚芯片在工藝和其它性能上可能也會有所升級，有可能或將採用臺積電的7nm EUV工藝，在相同的功耗的情況下，性能方面將得到提升。新款芯片據傳還將可能支持4K 60fps視頻錄製，帶給大家與衆不同的視頻拍攝體驗，令廣大網友十分期待。

回想前兩次IFA電子展覽大會，華爲都賺足了人們的眼球。2017年的IFA大會上，華爲帶來了麒麟970處理器，集成了單核NPU單元，讓手機芯片也擁有了強悍的AI算力。去年的IFA大會上，華爲帶來的是麒麟980處理器，首次集成雙核NPU單元，AI算力徹底大爆發。那麼我們可以想象一下，今年將要發佈的旗艦級麒麟芯片，在AI算力方面，或可能還將採用自研達芬奇架構NPU，提升芯片AI算力，將抓住5G極速通信帶來的契機實現AI領域的飛躍。未來的AI毋庸置疑，是充滿暢想的，讓《人工智能》這樣的電影中的科幻情節成爲現實，並不是沒有可能，麒麟芯片腳踏實地，一直注重性能提高與消費者體驗升級，這也是新一代麒麟系列芯片在AI方面備受期待的原因之一。

全新全新升級的7nm工藝製程，自研達芬奇架構NPU，甚至可能集成或將集成5G基帶，成爲首個商用5G SoC，……這些種種傳言，都令人對可能發佈的新一代旗艦級麒麟芯片充滿了期待。不過，在IFA大會還未開始之前，所有的只是猜測與暢想，最終究竟如何，還需要我們靜待9月6日柏林IFA大會2019的到來，敬請期待華爲在今年IFA上的表現！