摘要:基於「先有芯片、再有手機」這個節奏,今年的新一代麒麟芯片在IFA 2019大會現場率先亮相後,下一代華爲Mate系列也應該會很快到來。而結合華爲官方預熱視頻,新一代麒麟芯片最值得期待功能之一,就是極有可能集成5G基帶。

【TechWeb】每年9月的德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA),已成爲衆多科技公司面向全球展現自己最新研發成果的重要舞臺。今年,在全球5G技術領域遙遙領先的華爲,自然也是IFA 2019大會的“頭號嘉賓”。

日前,@華爲終端官方微博 公佈了華爲參展IFA 2019大會的第二波預熱視頻。短短10秒時間,視頻中出現的rethink(新想法)、evolution(進化)、5G等三大關鍵詞就引發了科技圈的無限聯想。最後出現的Kirin(麒麟處理器)logo標誌,更讓人們意識到,傳言中的華爲下一代麒麟旗艦芯片“麒麟990”肯定將會在IFA2019大會中如期而至。

對於華爲來說,每到下半年,都有兩場重頭戲,一場是發佈新一代麒麟旗艦芯片,還有一場就是華爲年度機皇新一代華爲Mate系列的發佈會。基於「先有芯片、再有手機」這個節奏,今年的新一代麒麟芯片在IFA 2019大會現場率先亮相後,下一代華爲Mate系列也應該會很快到來。而結合華爲官方預熱視頻,新一代麒麟芯片最值得期待功能之一,就是極有可能集成5G基帶。

華爲預熱視頻中的「rethink」、「evolution」、「5G」等關鍵詞,均指向了新一代麒麟芯片。結合此前來看,華爲首款商用5G手機Mate 20 X (5G)就搭載了雙7nm 5G終端芯片模組麒麟980+巴龍5000。因此,“新一代麒麟芯片將集成5G基帶”的推論已經成爲業界共識。有消息表示,新一代麒麟芯片還可能採用SoC芯片方案,這將進一步降低芯片功耗。

根據此前曝光的信息,新一代麒麟芯片將在AI性能方面繼續帶來跨越式提升,同時很可能會採用全新的第二代7nm製程工藝,加入EUV極紫外光刻技術。這項工藝利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的佈局,可以使芯片中晶體管密度提高,同時能耗更低。這將使得新一代麒麟芯片的功耗和性能都會有更出色的表現,不過,具體提升的幅度,還是要看官方最終給出的具體數據。

結語:

現在華爲完全自己把握着新品的預告節奏。而且不管是即將面世的“麒麟990”,還是發佈時間未知的新一代華爲Mate系列,都正在吸引着全球消費者、媒體、友商的重點關注。對比之下,蘋果這個昔日被友商們奉若神明的競爭對手,隨着產品創新節奏的放緩,流量關注度近年都在呈下降趨勢。

反觀華爲,去年麒麟980芯片在德國IFA大會亮相時,便再次引領行業。麒麟980芯片以7nm製程工藝、首款商用LTE Cat.21、雙核NPU、全新自研ISP 4.0等領先技術,帶來了出色的智能體驗。時隔一年,作爲繼任者,相信這款新一代麒麟芯片也必將在綜合實力超越上代的基礎上,帶來更多的顛覆與驚喜。

目前華爲官方並未正式公佈下一代麒麟旗艦芯片的更多消息,這款產品是否會被命名爲“麒麟990”也還無法確定。但可以肯定的是,對即將到來的德國IFA 2019展會,華爲還保留了不少大招,我們能做的唯有耐心等待9月6日的到來。

相關文章