今天上午高通在香港正式宣佈推出驍龍675移動平臺，而按照其代號定位，將高於高通驍龍670移動平臺，這款全新的移動平臺使用了更強勁的CPU、GPU、ISP以及搭載Qualcomm人工智能引擎，並且採用了全新的構架。

在規格上，驍龍675基於三星11nm LPP工藝打造，採用了兩顆大核心+六顆小核心的Kryo 460八核心架構設計，大核心頻率2GHz，小核心頻率則是1.7GHz，支持LPDDR4X內存，GPU爲Adreno 612（支持FHD+分辨率），ISP型號爲Spectra 250L，DSP型號爲Hexagon 685。

基帶方面，驍龍675整合了高通Snapdragon X12 LTE Modem基帶，支持最大600Mbps下行和150Mbps上行；支持藍牙5.0、支持Qualcomm TrueWireless無線立體聲、支持Qualcomm Aqstic音頻解碼；高通Quick Charge 4+快速充電。

拍照方面，Spectra 250L這顆ISP最高支持單顆2500萬像素攝像頭以及雙1600萬像素攝像頭，同時支持720p 480fps慢動作視頻。同時，Spectra 250L還擁有支持焦、廣角、超廣角三攝的能力，最高支持5倍光學變焦。高通還宣稱藉助這顆ISP，搭載驍龍675移動平臺的設備還可以通過前置相機實現3D人臉解鎖。

高通強調，驍龍675移動平臺是全新一代的，爲了智能手機遊戲而特別優化和打造的移動平臺產品。爲此高通專門在遊戲方面經過了特殊的優化，能夠實現更快的幀率、同時在掉幀方面擁有更好的控制能力，最重要的是能讓遊戲卡頓減少90%。使之在遊戲上的體驗較驍龍670提升巨大。

最後除了遊戲性能和拍照方面的提升，高通還在AI上面有了顯著的提升，高通繼續沿用Qualcomm人工智能引擎——也就是使用Adreno GPU、Kryo CPU和Hexagon DSP協同進行異架構運算。同時它搭載了目前高通最頂級的DSP Hexagon 685，支持第三代向量拓展技術。官方號稱其AI性能比競爭對手提升了三倍。

高通稱，驍龍675是根據OEM廠商以及市場的具體需求而誕生的一款產品，搭載該平臺的相關設備將在2019年第一季度上市。可以說明天中端市場的處理器就將由驍龍710和驍龍675統戰了。