摘要：先進製程方面，14nm據透露或將於今年6月量產，目前第一代FinFET 14nm工藝進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率進一步提升，比原計劃的今年下半年量產進度加快了半年以上，實現了先進技術路線圖的重要跨越。縱觀2018年全年，中芯國際實現營收33.6億美元，創歷史新高，較2017年的31億美元同比增長8.3%，連續4年持續成長，中國客戶收入佔總收入的59.1％提升11.8%，創歷史新高。

【CEDA導讀】熱烈歡迎TME加入中國信息產業商會電子分銷商分會！華爲巴龍5000聯合大唐實現5G NR互操作測試；14nm或於6月量產，中芯首次披露12nm及第二代FinFET "N+1"計劃；虛擬IDM晶圓廠粵芯半導體設備進場 2019年9月將量產。

中國信息產業商會電子分銷商分會推進授權代理的服務價值，促進電子設計技術和供應鏈增值服務發展！每年召開技術與供應鏈領袖峯會，舉辦前沿技術創新峯會（人工智能，工業物聯網, 新能源與電動車等）, 助力中國在人工智能芯片時代搶佔技術與供應鏈的至高點！每年發佈中國市場活躍的電子元器件授權代理商名錄，對接國內外授權代理商，IDH和原廠，推動電子信息行業高層的交流與合作！

熱烈歡迎TME加入中國信息產業商會電子分銷商分會！

【CEDA導讀】熱烈歡迎TME成爲中國信息產業商會電子分銷商分會會員。

中國信息產業商會電子分銷商分會推進授權代理的服務價值，促進電子設計技術和供應鏈增值服務發展！每年召開技術與供應鏈領袖峯會，舉辦前沿技術創新峯會（人工智能，工業物聯網, 新能源與電動車等）, 助力中國在人工智能芯片時代搶佔技術與供應鏈的至高點！每年發佈中國市場活躍的電子元器件授權代理商名錄，對接國內外授權代理商，IDH和原廠，推動電子信息行業高層的交流與合作！

以下是TME企業的簡介，歡迎系統製造商，原廠和授權代理商聯繫CEDA祕書處對接TME：

TME（www.tme.eu/zh），總部在波蘭，是電子元器件、電器元件、車間設備及工業自動化產品全球最大的分銷商之一，公司在波蘭總部和其他國家的子公司現有員工近700人，爲140個國家的數萬企業服務，每天發送4000個包裹。其中提供的250000種產品，大多數爲電子元器件最重要的製造商的產品。2017年8月在TME在深圳設立分支機構-深圳特美意電子有限公司（Shenzhen TME Electronic Trading Company Ltd. ），服務中國研發創新！

關於中國信息產業商會電子分銷商分會(www.cedachina.org)

中國信息產業商會電子分銷商分會是非盈利行業服務機構，在中國信息產業商會的領導下推動授權代理體系在中國發展，致力於可信賴電子元器件渠道建設，服務在中國運作的授權代理商。我們的使命: 幫助會員做大做強，協同技術增值服務和供應鏈增值服務在供應鏈中的價值。我們的願景: 在國家鼓勵發展生產服務業的大環境下，積極爭取政策和行業資源，推動電子元器件授權代理服務與科技服務業、商貿服務業、現代物流業和金融服務業融合。

華爲巴龍5000聯合大唐實現5G NR互操作測試

【CEDA導讀】華爲與大唐移動通信設備有限公司合作，使用巴龍5000芯片完成了基於3GPP R15標準的端到端業務及互操作測試。這是國內完成的首批5G商用基站與終端異廠家間互操作測試。

本次測試基於3GPP 5G NR 標準，使用大唐移動5G基站與巴龍5000 5G終端芯片。測試包含了5G獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）場景。5G側包括2.6G頻段和3.5G頻段，以及相對應的幀結構。端到端業務測試中，下行吞吐量（4流，256 QAM）超過1.6Gbps，上行吞吐量（單流，64 QAM）140Mbps。除業務性能測試外，雙方還進行了5G小區間切換等移動性功能測試。

巴龍5000是業界標杆的5G多模終端芯片，在全球率先同步支持SA和NSA組網方式，加速推進5G產業的發展與成熟。巴龍5000單芯片支持2G/3G/4G/5G網絡制式，率先實現業界標杆5G峯值下載速率，在Sub-6GHz頻段最快達到4.6Gbps，是業界平均水平的2倍；在毫米波頻段最快達到6.5Gbps，如果疊加LTE雙連接的話則最快達到7.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

Balong 5000全球率先支持Sub6G 100MHz*2CC帶寬，滿足運營商多種組網需求，首次支持NR TDD和FDD全頻譜，最大化利用運營商的頻譜資源。

華爲與大唐完成基於3GPP R15標準的5G互操作測試，實現5G終端與基站互聯互通，完成工信部相關用例測試，雙方會在2019年攜手向5G全面商用邁進。

14nm或於6月量產，中芯首次披露12nm及第二代FinFET "N+1"計劃

【CEDA導讀】芯國際公佈2018年度第四季度業績，實現營收7.88億美元，14nm工藝進入客戶驗證階段，可望於今年6月份量產，且12nm工藝開發取得突破。

根據中芯國際披露的財報，2018年第四季度實現營業收入7.88億美元，與2017年第四季度基本持平；實現毛利潤1.34億美元，同比下降9.7%；毛利率爲17.0%，同比下降1.9%。縱觀2018年全年，實現營收33.6億美元，創歷史新高，相比2017年的31億美元同比增長8.3%，連續4年持續成長；中國客戶收入佔比達到59.1％，相比2017年爲47.3%，創歷史新高；實現利潤1.34億美元，毛利率爲22.2%。

第四季度財報詳解

中芯國際首席財務官兼執行董事兼戰略規劃執行副總裁高永崗表示，第四季度營環比下滑主要是由於第四季度晶圓出貨量減少、產能利用率降低所致。

第四季度按應用劃分的收入佔比分別爲：通信44.7%、消費電子32.1%、計算6.4%、汽車/工業8.0%、其他8.87%。其中來自通信、消費和計算部分的收入下滑，與市場汽車/工業和其他應用的收入均有所提升，反應了消費市場需求疲軟的的現狀。

按照工藝劃分的收入佔比分別爲：150/180nm 38.7％、55/65nm 23.0％、40/45nm 20.3％、110/130nm 7.3％、28nm 5.4％、250/350nm 3.6％、90nm 1.7％。同時受市場競爭激烈所致，28nm佔比有所下滑，但中芯國際逐步提高該節點良率並更新工藝，HKC持續上量，HKC+開發完成，未來在28nm中的佔比持續增加，同時導入AP、RF、MCU、Memory等多種應用，可持續提升營收佔比。

成熟工藝營收佔比持穩，8英寸電源管理產品市場份額佔據領先地位。

先進製程方面，14nm據透露或將於今年6月量產，目前第一代FinFET 14nm工藝進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率進一步提升，比原計劃的今年下半年量產進度加快了半年以上，實現了先進技術路線圖的重要跨越。同時，中芯國際首次透露12nm等更先進工藝的研發也在全面進行中。

按照區域劃分的收入佔比分別爲：中國57.5%、北美31.7%、歐亞地區10.8%。中國地區客戶的營收佔比達到歷史最高，在產業外部壓力不斷增大的背景下，可爲本土客戶提供更加穩定可靠的全面服務，同時收穫持續且有爆發力的成長動能。

出貨方面，第四季度出貨晶圓121.77萬片，同比增長8.3％，月產能摺合200mm晶圓已達45.13萬片，同比增長2.0％。

整體來看，中芯國際業績受到庫存修正和中美貿易摩擦導致產業信心不足的大環境因素影響，產能利用率也下降4.8%至89.9%，但基本在市場預期範圍內。

縱觀2018年全年，中芯國際實現營收33.6億美元，創歷史新高，較2017年的31億美元同比增長8.3%，連續4年持續成長，中國客戶收入佔總收入的59.1％提升11.8%，創歷史新高；實現利潤1.34億美元，毛利率爲22.2%。2018年用於晶圓廠運營的資本支出爲18億美元，主要用於中芯北方、天津8英寸廠和中芯南方的建設，以及研發設備的購買。

充滿不確定性和機遇的2019年

展望2019年，高永崗表示，由於傳統淡季和宏觀不確定性影響，預計今年第一季度營收爲6.46~6.62億美元，環比下降16-18%，但這將是全年的最低點。毛利率預計爲20~22%。在此情形下，中芯國際仍將加大研發投入和資本支出，2019年晶圓廠運營的資本支出預算提升至22億美元，主要用於中芯南方和FinFET研發線的建設。

中芯國際聯合首席執行官兼執行董事趙海軍指出，2019年是充滿不確定性的一年，同時也是充滿機遇的一年。穩中帶進，積極開發客戶，拓展成熟和特色工藝的產品組合和應用範圍，發掘市場價值機會，爲成長儲備力量。由於客戶努力消化庫存，以及宏觀因素影響下，今年第一季度將會是公司的最低谷，公司的目標是與整個代工行業的增長預期保持一致，同時，8英寸的產能擁有較高能見度，成熟工藝仍是公司的主要增長動力。

另外，中芯國際計劃今年推出可移動（moveable）產品，包括電源管理、存儲器、高壓驅動器、CMOS圖像傳感器和指紋傳感器等工藝平臺，公司將對未來業績增長持保守樂觀態度。其中CMOS圖像傳感器市場保持增長，公司正在擴大客戶範圍，還將看到與圖像處理器和背照式傳感器相關的收入增長；電源管理是增長的另一個主要推力，這也是公司的主要收入來源之一；此外2018年閃存應用貢獻了重要的增長，與2017年相比翻了一番，公司在2018年下半年推出的NAND閃存應用將繼續爲12英寸產能的成熟產品做出貢獻。

中芯南方的目標是在今年下半年準備就緒。他表示，爲滿足客戶的需求中芯國際持續擴大產能，將繼續採用合資的模式來建設先進晶圓廠，上述提到的22億美元支出將包含合資夥伴出資的部分。

趙海軍補充說，預計中國地區業務將繼續保持強勢增長，同時公司也將爲多元化客戶提供服務。隨着客戶產品向5G轉移，相信公司也能從未來的市場趨勢中受益。

12nm同步開發中，性能提升10%

中芯國際聯合首席執行官兼執行董事梁孟松就先進工藝部分進行了進一步說明。他表示，從消費電子產品到中端手機等多產品將逐漸減少，部分智能手機處理器和消費應用從20nm轉移到14nm和12nm。除了14nm，中芯國際提供的第一代FinFET還包括12nm，相比14nm晶體管尺寸進一步縮微，功耗降低20%、性能提升10%，錯誤率降低20%。目前中芯國際正在就12nm與同一批14nm客戶就行合作。

梁孟松表示，第一代FinFET工藝將更小巧、更全面，提升了公司的競爭力。第二代FinFET是"N+1"計劃，正有序進行中，目標是提供更具性能、功耗、面積效益的方案。

除了FinFET晶圓代工服務外，中芯國際還致力於爲客戶提供包括掩模、IP製造，測試和封裝在內的完整產品組合的整體解決方案。根據目前的時間表，公司計劃在今年第二季度在上海新工廠投入設備，並計劃在年底前建置小型生產線，以支持先進節點製造。

至於一些競爭對手已開始提供7nm工藝代工服務，趙海軍表示，行業領導者的快速發展及每年轉向更先進節點給行業帶來了很大的推動和增長。目前中芯國際仍專注於14nm和12nm量產，在此之後將盡力滿足客戶的需求，向更先進節點前進。他表示，確實也看到一些客戶想跳過7nm直接選擇5nm工藝，但更多客戶將長期使用7nm，中芯國際將尊重客戶的選擇。

另一方面，競爭對手也在大陸開展更多代工服務。趙海軍表示，很高興更多的玩家加入大陸產業，爲半導體客戶服務，這是一件好事。中芯國際從不把自己作爲一個以低價取勝的公司，將更關注客戶的需求，提供多樣化的技術服務，也爲本土和國際客戶提供更好的服務方式。我們也很高興看到更多的大陸半導體企業受益於中芯國際及其他代工廠商。

虛擬IDM晶圓廠粵芯半導體設備進場 2019年9月將量產

【CEDA導讀】廣州粵芯半導體在廣州舉行了主設備進場儀式。據瞭解，自2018年3月打樁，在各級主管部門的支持下，該工程順利推進，2018年10月11日主體結構封頂，2019年3月15日設備搬入、並將於2019年6月投片、2019年9月15日開始進行量產。

據悉，粵芯半導體項目是國內第一座以虛擬IDM (irtuallDM)爲營運策略的12英寸芯片廠，是廣州第一條12英寸芯片生產線，已列爲廣東省、廣州市重點建設項目。項目期投資100億元，達產後，粵芯半導體將實現月產40,000片12英寸晶圓的生產能力。量產後，預計年產值30億元，並帶動上下游企業形成1000億元產值。粵芯半導體產品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，能滿足物聯網、汽車電子、人工智能、5G等創新應用的模擬芯片需求。

另一方面，自粵芯半導體項目落戶後，已與中山大學、華南理工大學、廣東工業大學建立產學研合作關係，合力培養半導體產業發展的人才。目前已經有72家集成電路設計、封裝測試等集成電路產業鏈項目接踵而來，可見粵芯半導體量產將帶領更多上下游企業落戶廣州，並優化模擬芯片生產線。

關於中國信息產業商會電子分銷商分會(www.cedachina.org)

中國信息產業商會電子分銷商分會是非盈利行業服務機構，在中國信息產業商會的領導下推動授權代理體系在中國發展，致力於可信賴電子元器件渠道建設，服務在中國運作的授權代理商。我們的使命: 幫助會員做大做強，協同技術增值服務和供應鏈增值服務在供應鏈中的價值。我們的願景: 在國家鼓勵發展生產服務業的大環境下，積極爭取政策和行業資源，推動電子元器件授權代理服務與科技服務業、商貿服務業、現代物流業和金融服務業融合。