5nm工藝提高70%晶體管密度？傳驍龍875將重回臺積電懷抱

日前，據韓國媒體The Elec報道稱，三星將在2019年底前量產高通驍龍865處理器，採用三星的EUV 7nm製程。

有關驍龍865的架構和主頻還不清楚，但是可以確定的是，其將支持LPDDR5內存，這意味着整機的運行速度更快。

根據此前的報道，驍龍865 (SM8250)將有兩個版本，代號分別是Kona 和Huracan，均支持LPDDR5X RAM和UFS 3.0。一個可能集成5G調制解調器(SDX55)，另一款則沒有。

上個月，網上疑似流出了高通驍龍865處理器的Geekbench跑分，跑分顯示該處理器代號爲Kona，單核4160分，多核12946分。

高通最近幾代驍龍處理器是在臺積電和三星之間來回變動的，體現出臺積電與三星在先進工藝上的針鋒相對。由於蘋果最新的A13芯片沒有用到EUV，所以預計驍龍865處理器與麒麟990 5G版的正面對決，也將是臺積電與三星在7nm EUV製程的一次較量。

另外，近日有消息指出，高通將在明年年底發佈驍龍875處理器，並將轉回臺積電代工，預計會使用臺積電的5nm工藝代工。臺積電的5nm工藝將會把晶體管密度將提升到每平方毫米1.713一個，比7nm水平提高70%左右。