半導體顯示|深天馬A累計新增借款超過2018年末淨資產20%
【TechWeb】9月17日消息,深交所上市公司、半導體顯示技術公司深天馬A(SZ:000050,天馬微電子)今日發佈公告稱,累計新增借款超過2018年末淨資產20%。
深天馬A公告截圖
公告稱,根據《公司債券發行與交易管理辦法》、《深圳證券交易所公司債券上市規則》等有關規定,天馬微電子股份有限公司(以下簡稱“公司”)將 2019 年累計新增借款情況披露如下:
主要財務數據概況
天馬微電子股份有限公司主要財務數據如下:
2018 年末合併口徑(以下同)淨資產:260.05 億元。
2018 年末借款餘額:207.88 億元。
2019 年 8 月末借款餘額:261.50 億元。
累計新增借款金額:53.62 億元。
累計新增借款佔 2018 年末淨資產比例:20.62%。
新增借款的分類披露
銀行貸款新增淨額:23.65 億元,佔 2018 年末淨資產的 9.09%。
企業債券、公司債券、金融債券、非金融企業債務融資工具新增淨額:19.97 億元,佔 2018 年末淨資產的 7.68%。
委託貸款、融資租賃借款、小額貸款新增淨額:10.00 億元,佔 2018 年末淨資產的 3.85%。
其他借款新增淨額:0 元。
深天馬A表示,公司 2019 年度累計新增借款符合相關法律法規的規定,屬於公司正常經營活動範圍,不會對公司生產經營情況和償債能力產生不利影響。上述財務數據除 2018 年年末的淨資產及借款餘額爲經審計的合併口徑數據外,其餘數據均爲未經審計的合併口徑數據。
今天收盤,深天馬A(SZ:000050)下跌3.59%至14.75元,總市值約302.10億元。