高通這回狠了，驍龍1000 芯片王者將要來臨
隨着科技的發展人民的日常生活也正在漸漸提高，就以我們現在形影不離 就連睡覺都得放在自己的牀頭邊上的（手機)，從以前簡單的打電話和發發信息的功能機再到現在和我們形影不離的智能手機，在這期間都經歷了很多的升級和變化。從小屏幕和實體鍵盤、然後到大屏幕觸屏機再到現在的全面屏時代，可以看到僅僅是智能手機行業在其發展速度上可是很令人矚目的。
之所以智能手機能着麼受市場的歡迎，其功勞就在於目前的手機以不是以前的功能機那樣功能單一了，在軟硬件結合的情況下造就了一整套的軟件平臺，軟件開發者就會利用這樣大規模受衆的智能平臺來建造自己的產品上線自己的APP從中謀取利益。
就這樣互聯網就孕育而出了，當然這只是個簡單的介紹，互聯網也是基於智能計算機上的產品！ 所以硬件技術是虛擬網絡的平臺，計算機的硬件提高了也會給網絡軟件虛擬工具等等都會帶來很大的提升。
計算機內的核心硬件就是（CPU中央處理器）計算機處理器是管理着計算機裏面的相關很多的功能，從控制GPU簡稱圖形處理器，再到RAM和ROM運行內存和儲存等等計算機裏面的一切功能芯片。
我們就說我們現在最熟悉不過的手機吧！手機也是一臺獨立的小型計算機，“麻雀雖小五臟俱全”！ 現在手機裏面的功能是非常的多，在功能這方面甚至比電腦做的還要全，手機目前也正在慢慢代替電腦。
一個手機的流暢度和畫質性能都離不開CPU、即中央處理器和GPU，手機的性能除了內存容量和閃存，最主要的就是它的處理器了，
在目前知名度較高的智能手機處理器中有華爲海思麒麟、高通驍龍、聯發科和小米澎湃S處理器，最有實力的兩家就是華爲和高通了。
華爲的麒麟處理器和高通驍龍處理器目前也是打的火熱，就在今年高通有發佈了驍龍845CPU，不管是在性能還是在功耗上都遠超去年華爲發佈的海思麒麟970處理器。
不過華爲最近爆出麒麟980和麒麟1020的消息也有很多天了，據網絡消息麒麟980在性能上將會是高通驍龍處理器的1.5倍左右。但是高通最近也沒閒着，雖然說驍龍845在今年才發佈沒多久高通又準備發佈驍龍855，但是更令人驚訝的是高通已經在研發驍龍1000了！
驍龍1000開發平臺已在網上曝光：芯片面積是835的兩倍和16G內存 ，
在 6月24日從高通本週在北京辦會宣傳搭載驍龍芯片的Win10筆記本、此前在臺北電腦展上又發佈專向PC產品的“高頻版驍龍845”驍龍850來看，他們對於搶佔長續航且帶移動網絡連接的筆記本市場下了很大決心。不過，即便在系統層面已經聯合微軟做出了Win32 exe程序的兼容模擬器，並在推進對64位程序的支持，但現實問題仍是，已經發布的驍龍835電腦和基於驍龍845“超頻”的新驍龍850平臺，在exe程序的執行效率上仍較Intel x86有較大差距。
顯然，高通也早就注意到了這點。知名爆料人、WinFuture站長Roland Quandt在22日給出了“驍龍1000”的進一步資料——“驍龍950”“驍龍1000”是他月初率先偷跑的，雖然高通未來商用時不一定採取類似的命名，但芯片本身的看點纔是我們最應關注的，因爲Quandt強調，這是高通專爲Win10 PC搭載的處理器，和目前基於手機SoC“嫁接”到筆記本上完全不同。
據悉，內部暫名“驍龍1000”的新SoC開發平臺已經成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS閃存。SoC的封裝尺寸是20x15mm，這是什麼概念？公開資料顯示，驍龍835的芯片封面面積是153平方毫米，“驍龍1000”幾乎翻番。另外，Intel 8代酷睿U系列低電壓處理器的封裝面積不過42x24mm。更有趣的是，在開發板上，“驍龍1000”居然還是插槽式的，也就是可以像AMD/Intel的處理器一樣，斷電可以直接取下來替換。顯然，大芯片將可以集成更多的晶體管進而推高性能。早先，Roland還曾指出，“驍龍1000”的熱設計功耗可能高達12W，而驍龍850才只有6.5W。據說華碩正在祕密聯合高通研發“驍龍1000”的驗證機，代號Primus。 
但是值得一提的是，驍龍1000可能還將是高通首款可插拔式的SoC，據知情人士透露，這款芯片在高通的測試平臺上採用和Intel/AMD類似的可插拔設計，安裝在一個特殊的底座上，在斷電之後可以輕鬆取下。這款芯片目前還在開發當中，對於驍龍1000的消息，我們還將會繼續關注下去。
想了解更多數碼科技請關注我！