华为内部芯片首次确认将对外开放。

近日，华为创始人任正非接受媒体采访时表示，华为将对其它手机厂商开放出售芯片。

包括引人关注的5G芯片和其他芯片。

从任正非的正面回复中，可以确认华为对于之前核心技术尤其是5G基带芯片坚持自用的观点正在改变。

卡在5G基带芯片的苹果，正在面临艰难抉择

对于主要的芯片处理器，苹果有自己独立研发的A型处理芯片。

而且目前采用的A12系列，单核运转速度高于高通的骁龙855和华为的主打芯片麒麟980。

而下一代A13型芯片正在由台积电制造中，同样采用7纳米技术的A13对标的是华为的麒麟985系列芯片。

虽然A13芯片对苹果下一代产品能够提升多少性能还未确认，但可以肯定的是华为的芯片处理器不会成为苹果采购的对象。

因此在基带芯片的卡壳的苹果，能够和华为合作芯片可能性在基带芯片上。

之前和高通合作的苹果，在双方发生知识产权纠纷之后，英特尔成为苹果合作的对象。

但是由于英特尔难以在今年量产5G基带芯片，因此重新选择外购厂商成为苹果下一产品急需解决的问题。

挡在华为和苹果之间的阻碍，不是高通而是市场

苹果和高通之间的“专利大战”至今已经两年有余，基带芯片能否成为双方握手言和的桥梁值得关注。

在当今市场中，能够给苹果提供稳定5G基带芯片货源的厂商并不多。

如果下一代苹果产品能够用上华为的基带芯片，将会对市场产生震撼作用。

一直以高科技集于一体著称的苹果，如若采用了华为的技术，市场会对华为有更加深刻地认识，让华为的关注度大幅提升。

在接受采访中，任正非对华为表示了极大的尊重，称苹果是一家“伟大的公司”。

一家“伟大的公司”如果用上华为的技术，在市场对华为和苹果之间的进行对比时，苹果显然会失去科技引领者的标签。

因此，苹果对采用华为的技术，受制于了市场评价。这也是至今未做出抉择的重要原因。

今年1月24日，华为5G芯片巴龙5000发布，从数据来看，在5G主频率段可以实现4.6Gbps的峰值下载速率。

能够满足下一代苹果产品的要求，但是技术上的支持显然不是苹果决策的唯一依据。

在三星婉拒，英特尔暂时不能供货之后，拦在华为和苹果之间的不止是高通，苹果更加在意的是市场的评价。