華爲內部芯片首次確認將對外開放。

近日，華爲創始人任正非接受媒體採訪時表示，華爲將對其它手機廠商開放出售芯片。

包括引人關注的5G芯片和其他芯片。

從任正非的正面回覆中，可以確認華爲對於之前核心技術尤其是5G基帶芯片堅持自用的觀點正在改變。

卡在5G基帶芯片的蘋果，正在面臨艱難抉擇

對於主要的芯片處理器，蘋果有自己獨立研發的A型處理芯片。

而且目前採用的A12系列，單核運轉速度高於高通的驍龍855和華爲的主打芯片麒麟980。

而下一代A13型芯片正在由臺積電製造中，同樣採用7納米技術的A13對標的是華爲的麒麟985系列芯片。

雖然A13芯片對蘋果下一代產品能夠提升多少性能還未確認，但可以肯定的是華爲的芯片處理器不會成爲蘋果採購的對象。

因此在基帶芯片的卡殼的蘋果，能夠和華爲合作芯片可能性在基帶芯片上。

之前和高通合作的蘋果，在雙方發生知識產權糾紛之後，英特爾成爲蘋果合作的對象。

但是由於英特爾難以在今年量產5G基帶芯片，因此重新選擇外購廠商成爲蘋果下一產品急需解決的問題。

擋在華爲和蘋果之間的阻礙，不是高通而是市場

蘋果和高通之間的“專利大戰”至今已經兩年有餘，基帶芯片能否成爲雙方握手言和的橋樑值得關注。

在當今市場中，能夠給蘋果提供穩定5G基帶芯片貨源的廠商並不多。

如果下一代蘋果產品能夠用上華爲的基帶芯片，將會對市場產生震撼作用。

一直以高科技集於一體著稱的蘋果，如若採用了華爲的技術，市場會對華爲有更加深刻地認識，讓華爲的關注度大幅提升。

在接受採訪中，任正非對華爲表示了極大的尊重，稱蘋果是一家“偉大的公司”。

一家“偉大的公司”如果用上華爲的技術，在市場對華爲和蘋果之間的進行對比時，蘋果顯然會失去科技引領者的標籤。

因此，蘋果對採用華爲的技術，受制於了市場評價。這也是至今未做出抉擇的重要原因。

今年1月24日，華爲5G芯片巴龍5000發佈，從數據來看，在5G主頻率段可以實現4.6Gbps的峯值下載速率。

能夠滿足下一代蘋果產品的要求，但是技術上的支持顯然不是蘋果決策的唯一依據。

在三星婉拒，英特爾暫時不能供貨之後，攔在華爲和蘋果之間的不止是高通，蘋果更加在意的是市場的評價。