臺積電是一家主要搞半導體制造做集成電路的公司，很多手機的芯片工藝都是其製造的。最近有消息傳來，臺積電有計劃將在七月份左右開始量產7nm EUV，而且之前流傳已久的麒麟985將率先使用這一工藝。一般華爲發佈一款新的處理器芯片都是在秋季的時候，而且會在mate高端系列推出。

在之前華爲P30系列推出來的時候很多記者問到華爲負責人，下次推出新的手機將是什麼時候，會不會有新的芯片。負責手機產品的李總也說道，華爲mate30現在已經開始測試了，而且還搭配了5G技術。下半年芯片量產後這一手機也會使用上新的芯片。在這一芯片上面性能有了提升，降低了功耗還拉昇了主頻。

除了華爲後，蘋果的A13芯片也會用上這一工藝技術，而且也是在秋季要發佈的手機中推出。而除了7nm工藝，臺積電表示其5nm工藝現在已經開始在試產了，在今年年底就能提交其方案了。明年就可以開始量產了。這樣的速度可能讓高通有了壓力了。畢竟馬上也快進入5G時代了，高通芯片還沒有擺脫5G外掛，擁有自己的基帶。

高通表示在驍龍855下一代的產品上面將會解決現在這麼一個現象，自己做5G。目前市面上的驍龍855手機也沒有幾款能支持5G技術，估計從下半年開始，搭配5G技術使用7nm工藝技術的手機會越來越多，但是真正要實現5G還要到2020去了。不知道這次的蘋果和華爲搭配着一技術後能不能做到趕超高通了。

麒麟980終於可以不被驍龍855壓着了，下半年的手機市場應該會有比較大的改變，所以大家如果想換手機可以再等等。