高通驍龍技術峯會確認，旗艦級產品或同期亮相

　　隨着各大芯片廠商早前先後推出下一代旗艦級主控，目前還僅剩高通尚未公佈這一產品，近日，高通正式公佈了今年驍龍技術峯會的邀請函，其主題爲“敢爲人先，5G移動體驗由此開始”。據悉，此次峯會將於12月初在夏威夷茂宜島舉行，而此前已有衆多爆料的旗艦級主控產品8150也極有可能同步亮相。

　　根據此前曝光的消息顯示，高通下一代旗艦級主控將會拋棄此前“8xx”的命名方式，而改爲8150。將基於7nm工藝製程打造，並採用2個超大核、2個大核和4個小核組成的三叢集架構，GPU部分則爲Adreno 640。在此前工程機的性能跑分成績中，這一主控在GeekBench上可實現單核3200左右，多核則突破11000，安兔兔上則有着超過36萬的不俗表現，相比現款驍龍845的則有着超過20%的提升。