市场面前，苹果最终选择了妥协。

苹果和高通之间持续两年时间的“专利大战”迎来终结篇。

5G基带芯片意外的成为了双方达成和解的试金石。

撤销所用诉讼，下一代苹果终于“有信号了”

在商言商，在商人眼里专利是一门生意，芯片更是一笔能让双方接受妥协的大买卖。

4月16日，双方达成一致，撤消了所有的诉讼。与此同时，双方签署了6年的许可协议和《芯片组供应协议》。

这两者之间的关联不言而喻。

专利纠纷的缘由是双方之间的利益瓜葛，而在芯片达成合作后，双方的成交额将远远大于专利的分歧。

如果没有专利纠纷，高通是苹果的第一选择。而且在采购基带芯片处处碰壁之后，回头寻求高通的供货成为不得已而为之的选择，也是苹果必须解决的“燃眉之急”。

在中国、韩国即将进入5G时代，欧洲各国也在紧锣密鼓的加快升级换代的背景下，只有打开高通的5G基带芯片供应渠道，才能保证苹果的下一代产品同竞争对手在同一起跑线上。

在当今手机市场格局中，三星和华为都建成了独立的核心配件供应体系。

尤其是在5G基带芯片上，三星早在去年就发布了3GPP标准的5G基带ExynosModem5100，华为则在今年1月份发布了巴龙5000。

而在此方面，苹果的合作伙伴从高通变为英特尔之后，一直落后于竞争对手。

苹果无奈渲染的”芯片之痛“，为华为成功打开了宣传度

苹果的基带芯片之痛，经过数次演化，英特尔最终成为了牺牲品。

在苹果和高通达成和解协议之后，英特尔随之宣布打算退出5G手机调制解调器业务。原计划能在2020年完成向苹果供货，如今随着高通的强势回归，苹果的未来6年的产品的选择将是从英特尔变回高通。

而华为则在此过程中，成功宣传了自己的5G基带芯片，成为背后的受益方。

即使没有成为苹果的合作伙伴，但是华为技术的领先如今已取得业内的认可，苹果欠缺的领域，华为却独立研发成功了。

未来的猜想，选择高通或只是权宜之计

这份到2025年的合作协议，一方面让苹果在未来6年时间无需在为芯片的货源担心，另一方面也有了充足时间将此块短板补齐。

而高通更是成功拿下了全球重要的客户之一，而且专利授权费也有可能产生额外的收获。

因此，双赢背后，苹果和高通各有打算。

华为、苹果、三星的5G之战如今都已备齐粮草，即将打响。

谁能笑到最后，还需消费者选择。