市場面前，蘋果最終選擇了妥協。

蘋果和高通之間持續兩年時間的“專利大戰”迎來終結篇。

5G基帶芯片意外的成爲了雙方達成和解的試金石。

撤銷所用訴訟，下一代蘋果終於“有信號了”

在商言商，在商人眼裏專利是一門生意，芯片更是一筆能讓雙方接受妥協的大買賣。

4月16日，雙方達成一致，撤消了所有的訴訟。與此同時，雙方簽署了6年的許可協議和《芯片組供應協議》。

這兩者之間的關聯不言而喻。

專利糾紛的緣由是雙方之間的利益瓜葛，而在芯片達成合作後，雙方的成交額將遠遠大於專利的分歧。

如果沒有專利糾紛，高通是蘋果的第一選擇。而且在採購基帶芯片處處碰壁之後，回頭尋求高通的供貨成爲不得已而爲之的選擇，也是蘋果必須解決的“燃眉之急”。

在中國、韓國即將進入5G時代，歐洲各國也在緊鑼密鼓的加快升級換代的背景下，只有打開高通的5G基帶芯片供應渠道，才能保證蘋果的下一代產品同競爭對手在同一起跑線上。

在當今手機市場格局中，三星和華爲都建成了獨立的核心配件供應體系。

尤其是在5G基帶芯片上，三星早在去年就發佈了3GPP標準的5G基帶ExynosModem5100，華爲則在今年1月份發佈了巴龍5000。

而在此方面，蘋果的合作伙伴從高通變爲英特爾之後，一直落後於競爭對手。

蘋果無奈渲染的”芯片之痛“，爲華爲成功打開了宣傳度

蘋果的基帶芯片之痛，經過數次演化，英特爾最終成爲了犧牲品。

在蘋果和高通達成和解協議之後，英特爾隨之宣佈打算退出5G手機調制解調器業務。原計劃能在2020年完成向蘋果供貨，如今隨着高通的強勢迴歸，蘋果的未來6年的產品的選擇將是從英特爾變回高通。

而華爲則在此過程中，成功宣傳了自己的5G基帶芯片，成爲背後的受益方。

即使沒有成爲蘋果的合作伙伴，但是華爲技術的領先如今已取得業內的認可，蘋果欠缺的領域，華爲卻獨立研發成功了。

未來的猜想，選擇高通或只是權宜之計

這份到2025年的合作協議，一方面讓蘋果在未來6年時間無需在爲芯片的貨源擔心，另一方面也有了充足時間將此塊短板補齊。

而高通更是成功拿下了全球重要的客戶之一，而且專利授權費也有可能產生額外的收穫。

因此，雙贏背後，蘋果和高通各有打算。

華爲、蘋果、三星的5G之戰如今都已備齊糧草，即將打響。

誰能笑到最後，還需消費者選擇。