中國芯片設計專利數同比增長73.4%意味着什麼？｜億歐數說

摘要：在市場競爭愈加激烈的半導體產業，中國芯片企業的專利保護意識與能力也在逐漸增強，其中，半導體設計企業的表現尤爲突出。專利爲何成爲芯片設計企業發展的關鍵。

芯片行業自主可控已經成爲長期趨勢，且芯片設計有望率先突破。

從產業格局來看，國內半導體產業發展空間巨大，但中高端自給率不高，全球企業中更是少見中國企業身影。由此可見，芯片國產化並不是一朝一夕便可實現。

在這樣背景下，中國芯想跑贏美、日、韓成爲芯片強國，專利遠遠比技術更重要。國家知識產權局披露2019年主要工作統計數據顯示，2019年，共收到集成電路布圖設計登記申請8319件，同比增長87.7%，集成電路布圖設計發證6614件，同比增長73.4%。

作爲集成電路行業發展的難點，芯片設計專利數同比增長73.4意味着什麼？

芯片設計企業迅猛發展，知識產權是關鍵

國內半導體行業起步晚卻發展迅猛，尤其在芯片設計領域有望出現國際一線公司。從2015年開始，國內IC設計企業迅猛增長。

由於芯片設計行業屬於輕資產行業，門檻較低，因此中國芯片設計企業有望最先突破。據公開資料整理數據顯示，自2016年後中國IC設計企業大增，數量爲1362家；2019年，中國集成電路設計企業數量爲1780家，和2018年的1698家相比，增加了82家。

與此同時，中國芯片企業研發力量較爲薄弱，許多知識產權受制於人，且核心技術多集中在美國。據統計，2018 年美國佔了全球 IC 設計份額的 53%，中國佔比爲 11%。因此，國內企業在拓展海外市場時難免會遇到歐美公司發起的專利糾紛。

隨着國內芯片企業數量不斷增加，半導體領域的專利訴訟事件頻頻爆發，從匯頂科技到上海思立微再到科創版企業晶豐明源均陷入專利糾紛中。很多行業人士表示，半導體行業已經進入以知識產權爲主要競爭手段的發展階段。因此，企業想長足發展，知識產權至關重要。

在市場競爭愈加激烈的半導體產業，中國芯片企業的專利保護意識與能力也在逐漸增強，其中，半導體設計企業的表現尤爲突出。國家知識產權局數據顯示，2009-2019年，中國集成電路佈局設計專利申請數和發證數逐年增加，到了2019年，專利申請和發證數量暴增。

通過上述數據可知，在激烈市場競爭刺激下，芯片設計企業率先突圍，並且有望最先突破專利難關。

專利爲何成爲芯片設計企業發展的關鍵？

在芯片設計領域，專利便處於“一夫當關，萬夫莫開”的地位。

如今，國內芯片設計領域呈現“一大多小”的現狀，很多芯片企業規模不大，抗風險能力較差。其實，EDA設計和底層架構這兩大核心因素是制約國內企業發展的主要因素。

作爲芯片設計的第一關，EDA技術（即電子設計自動化技術）的出現變革了傳統數字系統設計理念，爲芯片設計提供了極大的靈活性。不過，這一行業存在高度壟斷，美國的三家公司（Synopsys、Cadence、Mentor）壟斷了全球 65%和國內96%以上的市場份額，國內僅有10家公司涉及相關業務且發展緩慢。

不過，中國芯片發展迅猛，加之國家及地方政府的大力支持，國產EDA迎來了發展機遇。在國內企業實現自主可控進程中，底層架構是逃不過的關隘。衆所周知，芯片的底層架構主要分爲兩大陣營：一個是以 Intel、 AMD 爲首基於複雜指令集的X86 架構；另一個是以IBM、ARM爲首的精簡指令集 ARM/MIPS/Power，其中ARM架構佔據手機份額約90%。

中國芯片企業之所以深受底層架構牽制，是因爲底層架構與操作協同深度綁定。經過長時間發展，基於X86和ARM架構形成的生態已經十分牢固，國內芯片廠商重新開發生態的可能性也不大。即便是國內較爲成熟的芯片廠商也是採用國外架構。例如，華爲海思採用的是ARM架構，兆芯採用的是X86架構，海光采用的是AMD的ZEN架構，龍芯採用的MIPS架構。

但是底層架構是芯片設計繞不過的門檻，國外企業掌握着底層架構，手握專利，國內芯片廠商便不得不乖乖繳納專利費並且受他人牽制。一些廠商也會採用中外合資方式獲取專利，但美資一旦撤出便會牽扯到專利糾紛。

因此，國產芯片廠商想要長足發展，將專利權掌握在自己手中才是正途。想在美國芯片設計領域實現突圍，中國企業只能另闢蹊徑。智慧芽數據顯示，國內半導體上市公司的海外發明授權量top10中，一半以IC設計爲業（含2家IDM模式企業）。