近來，Plessey動作連連，日前剛宣佈與衍射光波導組件設計和生產企業WaveOptics合作開發智能眼鏡用Micro LED模塊。昨（6）日，Plessey又宣佈與美國設備廠商Axus Technology (Axus) 達成合作關係，旨在將高性能硅基氮化鎵單片Micro LED技術推向大衆市場。

資料顯示，Axus是半導體應用化學機械拋光（CMP）、晶圓減薄和晶圓拋光表面處理解決方案的全球供應商。

消息顯示，Plessey通過向Axus訂購金屬及氧化物CMP和相關工具，持續大力投資生產設備以提升其專有Micro LED顯示的生產能力，實現Micro LED晶圓與高性能CMOS背板的晶圓級粘合。

Axus的CMP設備（來源：Plessey）

此前，大量Axus的CMP和Scrubber系統已用於實現關鍵的晶圓平面化以及晶圓級粘合的準備。晶圓級粘合帶來了重大的技術挑戰，即使採用合適的設備也需要廣泛的專業知識和精細的工藝。2019年，Plessey採用Axus的系統後實現了世界首個功能性晶圓級硅基氮化鎵單片1080p 0.7英寸對角線8微米像素間距的Micro LED有源矩陣顯示器。

此後，Plessey進一步優化這些系統和工藝，在更小的單色天然綠1080p Micro LED顯示器（0.26英寸對角線）與Compound Photonics 設計的3微米背板顯示系統之間成功實現晶圓到晶圓的粘合，創造了200多萬獨立電子鍵。

Plessey表示，雙方的合作促進了用於不同材料CMP關鍵工藝的發展，這些材料對於實現Plessey的專有單片硅基氮化鎵技術起到關鍵作用。兩家公司的工程師已經通過合作成功在Axus位於亞利桑那的CMP製造廠和Plessey在英國的半導體制造廠實現了這些目標。（編譯：LEDinside Janice）

Micro LED陣列晶圓與3微米像素間距背板的電子和機械粘合（來源：Plessey）

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