高通845下一代處理器已經確認會被命名爲驍龍8150，今日爆料達人透露了一些新消息，其稱：驍龍8150將採用與華爲麒麟980類似的三簇CPU核心集羣設計，也就是說，驍龍8150擁有2個超大核，兩個大核心和4個小核心。

華爲麒麟980處理器使用的是2超大核（基於Cortex-A76）、2大核（基於Cortex-A76）、4小核（Cortex-A55）的2+2+4核設計，單核性能提升75%，能效提升58%。

麒麟980架構

參考同樣使用7nm製程工藝的華爲麒麟980數據來看，如果高通驍龍8150也用上類似的核心設計，那麼在能耗比和單核性能方面提升也會非常顯著。

此前，驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得3697分，而在多核基準測試中達到了10469分。作爲對比，驍龍845機型跑分最好約爲單核心2400分、8900分；麒麟980成績爲單核心3390、多核心10318。而蘋果A12則可達到單核心4800分、多核心11100分。

在配置上，這次的高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU的旗艦芯片，還支持驍龍X50的5G基帶實現首批商用5G，三星小米OV會是第一批。至於具體時間，高通驍龍8150會在今年12月舉辦的年度峯會上正式亮相，期待中~

架構製程都相似了

也就是說麒麟與驍龍的差距越來越小咯？

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