近日GeekBench官網出現疑似Helio M70的跑分結果，單線程3447/多線程12151，搭載最新A77架構，不出意外的話這款就是聯發科首款5G芯片Helio M70。

疑似Helio M70 跑分

對比驍龍855及麒麟990跑分，可以看到單核心跑分弱於這兩者，但憑藉多核心12151的跑分已經超過了855和990，妥妥的是旗艦級性能。加上GPU、4K60fps錄像、AI等方面的規格，可以說已經具備了衝擊高端手機的實例，高通驍龍855將面臨一定的威脅。不過這顆芯片預計要到明年上半年上市，高通還是可以憑藉驍龍865來應對。

華碩ROG 2（驍龍855）跑分

麒麟990跑分

聯發科Helio M70(MT6297)採用臺積電7nm工藝製造(高通驍龍X50還是28nm)，是一款5G多模整合基帶，同時支持2G/3G/4G/5G，完整支持多個4G頻段，可以簡化終端設計，再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。

它不僅支持5G NR(新空口)，包括最常見的N41、N78、N79三個頻段，還同時支持獨立組網(SA)、非獨立組網(NSA)，支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15最新標準規範，傳輸速率最高達5Gbps。預計明年Q1量產，雖然聯發科Helio M70已經有了一定的叫板高通的實力，但目前來看應該還是定位於次旗艦3000元左右的手機，比如明年紅米K30有望首發。