小間距LED新高度，mini-LED能否統一市場

小間距LED顯示產品的創新，主體有兩個方向：第一是越來越小的間距指標；第二是採用COB技術提升顯示效果和防護性。但是，隨着mini-LED技術進入市場化階段，2019年以上兩個創新目標似乎可以“一步到位了”。

神奇的四合一mini-LED技術012018年下半年以來，國內衆多頭部小間距LED顯示品牌，紛紛推出mini-LED技術的新產品。這讓四合一mini-LED燈珠技術悄然成爲“一匹大黑馬”：

傳統的表貼LED顯示屏工藝，需要採用迴流焊技術，這對於LED晶體的穩定性有很大影響，成爲壞點率控制的瓶頸。同時，表貼工藝獨立操作每一個像素燈珠，在更小的間距指標產品上“工作量幾何級數增長”，顯著影響了產品的經濟性和超小間距產品的市場開發。對於，表貼技術的成品屏幕而言，產品顯示的像素顆粒化也更爲明顯，這成爲顯示效果上的顯著不足。

不過，表貼技術也有她的優勢：例如，單位燈珠處理的成本低、缺陷燈珠的修復簡單、行業技術儲備充分，能夠形成穩定可靠的供給等等。

相對於表貼技術而言COB工藝的LED屏，能夠徹底解決顯示像素顆粒化的問題，也有利於利用其獨特封裝結構實現更高的產品“堅固性”。製造過程不採用迴流焊的工藝，也對產品穩定性有一定幫助。更爲重要的是，直接從晶圓裂片、封裝成顯示模組的高集成度，讓COB產品比較適合超小間距產品的研發。

但是，沒有完美的技術，COB的優勢固然明顯，卻也抗不過“巨量轉移”技術的難度和成本劣勢：即，將少則數百、多則數萬的LED晶體顆粒一次性封裝在一個基礎結構中，這種技術的難度更高、且一旦出現局部壞燈難以修復。COB的劣勢是技術難度和成本，這就決定了這種技術在很多成本敏感性產品上“難以”承擔重任。

相對於以上兩個傳統技術而言，四合一mini-LED可謂是一種“集衆家之常”的技術。一方面，四個像素組封裝在一個燈珠結構中，具有COB產品的顯示性能和堅固性優勢，又避免了“巨量轉移”的困難；另一方面，終端屏幕採用常規焊接工藝，繼承了表貼技術的低成本、成熟性、單一壞燈易於維護的優勢。

更爲重要的是，四合一的像素封裝，降低了“超小間距LED顯示屏”單位面積上的“焊接作業規模”，並結合採用尺寸更小的mini-LED晶體顆粒，更爲適合“越來越小”的間距指標追求——即便是在大一些間距的產品上，四合一封裝也具有理論上“終端成型”工藝簡潔、成本低的優勢。

“四合一mini-LED技術是對COB與表貼技術優勢的整合，可以說是一個獨特而精巧的創新。”行業專家指出，mini-LED顯示大屏能夠快速成功走向市場，四合一方案“當立頭功”。

LED顯示進入mini時代的需求特徵02

mini-LED一直是LED顯示產業研究的熱點，包括作爲液晶顯示背光源應用、作爲獨立顯示屏器件應用和作爲LED工程大屏的基礎組件應用三個方向。在小間距LED顯示上，mini-LED的率先落地，則已經成爲mini-LED商業化的標誌。

從市場需求看，小間距LED顯示屏普遍應用於室內，對單一像素亮度需求並不高，1000-1500流明基本上是顯示屏亮度“上限”。同時，越是間距小、單位面積像素多的高端產品，越是不需要“單一像素的高發光能力”：“室外顯示屏需要像素足夠亮，克服陽光和觀看距離的問題；室內則恰恰相反——需要高灰度、低亮度，適應室內光線和近距離觀看的特點”，行業專家如此表示。

而採用mini尺寸的LED晶體,是實現在亮度得到很好的控制下，保持最佳灰度效果的“理想技術方案”。同時，更小尺寸的LED晶體也有利於：1.提供更小的像素間距、2.降低LED晶圓材料的成本。

以上的分析可以看到，mini-LED的優勢“不僅僅是更小的間距”，尤其是結合了COB技術的四合一封裝等新工藝後，其“應用價值”幾乎是“全部室內屏”的通用需求。也正因如此，行業人士認爲，室內LED顯示將全面走向mini-LED時代，包括P0.9-P2.5等間距的產品，都有對“mini-LED”的需求。

例如，如果用於P1.8的小間距LED顯示屏，四合一mini-LED產品的終端燈珠“集成工藝量”降低、低亮度下灰度效果更好、畫面顆粒感顯著下降、屏幕可靠性增強——“其實，mini-LED是否有意義應用於P0.5間距的大屏幕，還有待市場驗證；但比較而言，在P1.5-p2.0這樣稍大一些的間距上，mini-LED技術的價值已經非常直觀”，行業人士如此評價“mini-LED的通喫性”。

實際上，小間距LED顯示產業採用更小的LED晶體尺寸是“大勢所趨”：四合一封裝技術，則突破性的讓“mini-LED”時代加速到來。在目前主流小間距LED實現了P0.9-p1.2間距指標的背景下，小間距LED大屏工程的“技術創新”重點很可能已經不是“更小的間距”（工程大屏的畫面尺度和觀看距離，決定了其最像素間距持續縮小的需求有限）；而是轉移到“更好的畫面質量和可靠性”。後者恰是mini-LED的主要優勢之一。

加大新型燈珠供給，LED上下游產業鏈有共識03

COB的成本讓市場意識到這種技術的普及速度不會很快。那麼，mini-LED技術會不會也遇到同樣的問題呢？

從上游封裝企業看，四合一的mini-LED架構，提升了企業附加值、也增加了技術難度。不過相比較傳統COB的巨量轉移技術而言，四合一mini-LED的難度變化有限，具有“普及化”的可能。甚至，未來渴望出現“N合一”的更多封裝規格產品，進一步提升封裝端LED燈珠集成度。同時，近年來，LED上游行業一直面臨“潛在危急”：比如，全球照明市場增幅下降；OLED對液晶替代，導致背光源市場存在萎縮的可能等，這也讓LED上游廠商有足夠意願加大新的產能消耗市場的開拓和基礎創新。

從下游終端企業的角度看，小間距LED行業不是一個“巨頭壟斷格局”。太多的企業百花齊放，導致市場競爭比較激烈。廠商也有意願應用更好的技術和產品，實現競爭力的提升。如果進一步考慮到，受到“實際屏幕尺寸和觀看距離影響”，小間距市場的間距競爭已經告一段落、COB產品的成本卡住了普及大門，mini-LED就將成爲“顯示效果”之爭的重要武器。

同時，mini-LED小間距LED也渴望開拓更多的應用場景：例如廠商在展示的時候，四合一mini-LED的COB封裝特性表現出“高度可靠性”。這將爲更小間距產品在租賃市場、在公衆暴露性場合的應用拓展空間。“mini-LED與四合一COB等的結合是‘高檔小間距LED屏’適應完全公衆場景應用的重要技術保障，”行業專家如此表示。

綜上所述，一個核心技術進步：mini-LED；一個核心架構方案：四合一燈珠；多個核心效果價值：可靠性、低亮度下的高灰度效果、克服像素顆粒化現象、更小的間距……等等，這些創新和優勢讓mini-LED技術帶領小間距LED顯示產業躍進入了一個嶄新階段。搶佔mini-LED的制高點將是2019年LED行業從封裝到顯示終端廠商的共同追求。