隨着原廠3D技術的快速發展，2018下半年各家原廠在96層和QLC技術上競爭激烈，其中，三星已在7月份宣佈量產96層3D NAND。據DIGITIMES報道稱，東芝存儲器（TMC）96層3D NAND將在Q4擴大出貨，代表着NAND Flash市場霸主之爭正式拉開序幕。

據悉，東芝和西部數據早在2017年就宣稱已成功研發出96層和QLC技術，2018年加碼Fab6工廠設備投資，以及建新工廠Fab7，是爲了提高96層3D NAND的量產規模。另外，東芝新的XG6系列SSD，採用的正是東芝BiCS4 96層3D TLC，容量從256GB起跳，最高達1TB，預計將很快在市場上銷售。

相較於三星在2013年投入第一代3D NAND技術，東芝當時並不熱衷於3D NAND的發展，因爲其認爲3D NAND在64層以下與2D 1znm技術相比並未有優勢，64層3D NAND技術良率上來了才優於1znm成本，所以東芝纔在96層3D NAND技術上積極推進，並擴大市場供貨。

3D NAND發展速度驚人，僅僅幾年的時間就已逼近100層堆疊了，雖然有人認爲200層是3D技術的極限，但是未來5年-10年內仍是主流技術，也使得三星和東芝和西部數據在先進技術上的競爭如火如荼。

根據目前三星、東芝/西部數據、美光/英特爾等96層3D NAND技術投產情況，預計2019年Q1季度末將現市一大批96層或QLC的SSD，基於其成本優勢，SSD一場殺價戰在所難免。值得注意的是，2018年240GB容量的SSD價格大幅度下滑，再加上96層3D NAND將單顆Die容量推升至1Tb以上，使得SSD容量基本從256GB或240GB起跳，預計2019年將可實現256GB/240GB在消費類市場的普及。