2018年8月份，晶圆代工大厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）正式宣布将无限期搁置7纳米及其以下FinFET先进制程的研发之后，开始着重于调整相关研发团队来因应强化产品组合的需求。

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同时，格芯也为了发挥其在ASIC设计和IP方面的强大背景和重大投资，预计将建立独立于晶圆代工业务外的ASIC业务。

目前，这一相关计划开始开花结果，除了由中国IC设计公司云天励飞及瑞芯微电子所研发的AI芯片，在采用格芯的22FDX制程技术下正式成功流片外，格芯的ASIC业务全资子公司Avera Semiconductor LLC也宣布正式成立。

在格芯上海技术研讨会上，与IC设计厂商云天励飞以及瑞芯微电子共同宣布，采用格芯的22FDX制程技术，自主研发设计的AI芯片成功流片。当前，22FDX制程技术是格芯最重要的技术平台之一，它提供了一个集合了性能、低功耗、低成本物联网与主流行动设备、无线通讯互联以及网络的优秀搭配。使得22FDX制程技术具备的功能，可满足连接、行动、物联网、可穿戴设备、网络和汽车等应用领域下一代产品的需求。

2018年7月，格芯指出，其22FDX技术在全球获利了超过20亿美元的营收，并在超过50项客户设计中得到采用。因此，22FDX技术可说是在格芯搁置7纳米及其以下先进制程研发后最重要的制程平台。因此，此次与IC设计厂商的合作成功，象征的格芯专注在成熟制程上的努力成果。

而除在成熟制程22FDX上有所斩获之外，格芯还宣布ASIC业务全资子公司Avera Semiconductor LLC正式成立。将专注于提供定制化ASIC解决方案，并且随着信息流量和宽频需求激增下，提供下一代云端运算和通信系统必须的更高性能，处理前所未有复杂性的解决方案。

新公司由Kevin O'Buckley领导，自格芯于2015年收购IBM微电子业务以来，他一直是ASIC业务的负责人。在此之前，他在IBM工作了近20年，担任过各种技术和管理领导职位，

市场人士指出，最近两年，随着人工智能、大数据和挖矿的流行，为了满足不同的业务需求，打造产品差异化，市场上掀起了一股自行研发芯片潮流。包括Facebook、Google、微软、亚马逊和百度在内的网际网络厂商开始加入到芯片研发的行列。

但是，除了个别拥有雄厚的资金，可以打造自有含括前后端的芯片设计团队的厂商之外，大多数厂商仍是需要寻求第三方的ASIC芯片设计服务。因此，拥有丰富经验的格芯ASIC团队，此时就能满则客户提供更多，很好的需求。

因此，未来借由Avera Semi能够为客户提供架构在先进，且经过验证制程技术的ASIC产品及IP产品组合。

其中，包括高速SerDes、高性能嵌入式TCAM、ARM核心、以及经过性能和密度优化的嵌入式SRAM等。再加上格芯拥有的ASIC设计服务、高度差异化的IP、定制化芯片和封装技术，能够提供端对端设计方案，帮助实现设计，并协助产品快速进入市场。

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