欧界报道：

台积电将在下个月启动5nm的量产，作为竞争者的三星也紧追不舍，正式开始建设5nmEUV生产线，预计6月底完成。高通在上个月发布的第三代5G基带芯片X60，就交给三星来生产。

三星公司的5nm EUV工艺性能提升10%，功耗降低了20%，逻辑面积效率提升25%。目前其已经收到高通的订单，用于生产基于5nm EUV的骁龙X60 5G调制调解器芯片组。而高通的该款芯片是全球首个5nm制程基带芯片，功耗进一步降低、整体性更强。X60的下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps，支持Voice-Over-NR 5G语言技术。

自2017年以来，三星一直在半导体制造部门中排名第二，但尚无法击败台积电。由于台积电和三星是唯二开发5nm EUV技术的厂商，三星希望将在未来几年内收到更多的5nm订单。三星还成功开发了3nm制程技术，有望在2021年建立3nm代工生产线，并与台积电在2022年大规模生产的3nm芯片进行竞争。三星希望在2030年之前击败台积电，并成为半导体业务的领导者。

但台积电的5nm订单量丝毫不比三星的差。排在第一以及目前产量需求最大的是苹果，苹果的A14芯片将由台积电代工，目前来看，没有特殊情况应该可以满足9月后iPhone 12的需求量。而排在苹果之后的是一些矿机厂商定制的产品，矿机用芯片往往都采用最新的制成，期待在同等面积下会有更好的效率以及更为省电，当然都是ASIC芯片，量也不会很大。

华为的麒麟1020以及其他一款神秘的5nm芯片也应该由台积电的5nm代工。不出意外的话，应该是用在下半年的Mate 40系列上。考虑到华为的环境和疫情带来的影响，今年的芯片数量应该相对减少一些，但整体需求依然是台积电前三的客户。

值得一提的是，有爆料消息称英伟达的下一代GPU架构将基于三星10nm制程，而不是之前报道的台积电7nm工艺，据称使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技术，另外新的Tegra芯片也将使用相同的制程。

纵观全球半导体代工厂，三星电子和台积电一直都是老对手，双方都在争前恐后开发更先进的半导体制造工艺。但是3nm以及未来的2nm、甚至1nm工艺，最大的问题不是技术研究，即便攻克了技术难题，这些新工艺最大的问题在于——没人用得起，为了解决工艺问题，这些公司会投入巨额资金研发，同时建设一座3nm或者2nm级别的晶圆厂都是百亿美元起的。所以相比于先进工艺带来的性能、密度、功耗优势，直线上涨的成本才是问题。

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