亚马逊推出首款云端AI芯片市场竞争或将更激烈

　　今日，亚马逊在拉斯维加斯召开的AWS re：Invent大会上，亚马逊AWS CEO Andy Jassy发布了十多个重磅产品与服务，主要包括机器学习芯片、区块链、存储、数据库、机器学习和混合云等。其中就有包括针对机器学习定制设计的云端AI芯片Inferentia。AWS Inferentia提供高达数百TOPS的推理吞吐量，以允许复杂模型进行快速预测。另外，可以将多个AWS Inferentia芯片一起使用，以提高到数千TOPS的吞吐量。

　　据Andy Jassy介绍，Inferentia将是一种高吞吐量、低延迟、持续性能极具成本效益的处理器。AWS Inferentia将支持主流深度学习框架，包括谷歌开发的TensorFlow、Facebook开发的PyTorch和MXNet等。当然，作为亚马逊自家的产品， Inferentia也支持EC2、SageMaker和最新的弹性推理引擎Elastic Inference。Inferentia芯片将于2019年底上市。与其他AWS服务一样，客户可以根据需求付费购买。