众所周知，高通已经宣布将于12月5日在美国夏威夷正式召开第三届高通骁龙技术峰会。在这场为期三天的会议上，不出意外的话我们将看到高通下一代旗舰移动平台骁龙855(或更名为8150)，以及最新一代的Windows 10 ARM笔记本专用处理器。

毋庸置疑，对于高通骁龙855处理器，外界最关心的莫过于其量产版性能到底如何，与目前在售的苹果A12仿生差距是否缩小和领先华为麒麟980处理器多少!不过，就在大会召开的前夕，知名爆料大神Roland Quandt和外媒TechCrunch已经提前为我们送出了骁龙855部分细节消息，下面我们一起来看看。

12月4日，Quandt在Twitter上确认，高通最新旗舰芯片正式名称为骁龙855，而此前坊间盛传的骁龙8150实则为其内部芯片代号。具体来看，骁龙855是基于7nm制程工艺制造，终于与苹果A12仿生、麒麟980站在了同一起跑线上;与传闻一致，骁龙855还集成了独立的NPU(神经网络单元)，而这也是高通首款集成NPU的移动平台;最后，骁龙855不仅针对游戏场景进行优化，还支持5G网络功能。

无独有偶，外媒TechCrunch可能是操作失误，提前发布了一篇与骁龙855相关的文章。而在这篇文章里，我们得知了更多855细节消息。

根据文章内容显示，骁龙855拿下了高通的“多项第一”。首先是高通首款基于7nm工艺打造的移动芯片，其基于7nm工艺制程打造，由台积电代工;其次是高通首款将专用NPU集成到Soc中的移动芯片，与之前的终端侧智能引擎相比，AI性能提升了3倍之多;然后是高通首款支持Multi-Gigabi 5G连接的移动芯片，该Soc通过内置骁龙X24 LTE调制解调器来实现5G网络功能。除此之外，骁龙855还将针对游戏、虚拟现实和摄影算法等进行优化。

最后值得一提的是，上述媒体还确认了此前的传闻，即高通将效仿华为麒麟处理器，在新处理器中采用一个Kryo Gold Prime超大核、三个Kryo Gold大核和四个Kryo Silver小核的设计。经文章消息显示，骁龙855确实采用了三丛集架构设计，CPU主频从高到低依次为2.84GHz、2.42GHz和1.78GHz，且图形处理单元为Adreno 640。

如此看来，即将发布的骁龙855与之前爆料消息出入并不太大。这也意味着，此前骁龙855在性能、AI算力等方面的轻取华为麒麟980的相关消息，也基本是八九不离十了。不过，考虑到华为麒麟处理器发家较晚，其能够在如此短的时间里做到与高通骁龙旗舰芯片差距不太大的地步，可以说是虽败犹荣了。最后，对于骁龙855，大家最期待其在哪个方面的进步呢？