7月19日，小米將發佈大屏手機小米 max3，和前代產品一樣，這次小米仍然以大屏大電量爲主要賣點。今天小編梳理了一下各方面曝光的信息，談談個人的看法。

首先說一下機身材質和外觀。從曝光的圖片來看，這次小米仍舊採用金屬一體化機身+u型天線的設計，在這一點應該給小米點個贊，因爲現在其它國產廠商都已經放棄了金屬材質，如今市面上的手機機身材質除了玻璃就是塑料，只有小米還在堅持使用金屬材質。這代max的屏幕比例是18:9，尺寸更是達到了6.9吋，整機看起來比前代更加修長。額頭和下巴略微變窄了一些，但是放在2018年還是有點寬，有人已經吐槽單看屏幕就是放大版的紅米note5，可以說談不上什麼設計。小米max3繼續使用後置指紋+豎排雙攝的機身佈局，好不好看我就不去評價了。最後說一下屏幕材質，肯定是國產的lcd屏，但是整體表現要比max2好很多。

其次說一下處理器。不出意外，小米max3將搭載驍龍636處理器，這是小夥伴們截至目前吐槽最多的地方，大家都會有這樣一個疑問:爲什麼不給倫家上710呢？小編覺的驍龍636的性能也基本夠用了，經過優化王者榮耀也可以穩定在60幀。之所以沒上710還是出於成成本的考慮，小米是在性能和定價上尋找平衡點，覺得驍龍636纔是最好的選擇，這款處理器的性能僅次於驍龍660，相比前代產品的驍龍625提升非常明顯，所以小編相信小米max3應該不會太貴，而且爲了滿足一些小夥伴們的要求，極有可能推出710的版本。

最後說一下充電和續航。小米max的電池容量是5500毫安時，續航能力肯定不用擔心，據說這代max支持18w快充，小編希望雷總千萬別把快充頭裝錯了。

今天先聊到這裏，這款手機到底怎麼樣只有19號的發佈會見分曉了。