摘要:2014年6月,國務院頒佈《集成電路產業發展推進綱要》,同年9月,國家集成電路產業基金(簡稱“大基金”)成立,註冊資本987.20億元,總規模1387億元,將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。根據《國家集成電路產業發展推進綱要》指引,我國集成電路產業2020年要達到與國際先進水平的差距逐步縮小、企業可持續發展能力大幅增強的發展目標。

獵雲網獲悉,國家集成電路產業基金二期(簡稱“國家大基金二期”)於10月22日成立,註冊資本爲2041.5億元。

工商信息顯示,國家大基金二期共27位股東,均爲企業法人類型,其中包含中國電信、聯通資本、中國電子信息產業集團、紫光通信、福建三安等機構。其中,一級股東方面,中國菸草認繳150億元,三大運營商合繳125億元,還引入了專注於集成電路產業與戰略新興產業投資併購的資產管理公司建廣資產。

相比一期,二期股東資金來源更爲多樣化,更注重產業整體協同發展+填補技術空白。

國家大基金總裁丁文武此前曾公開表示:“希望打造一個集成電路產業鏈供應體系,尤其是國產裝備、材料等上游產業鏈環節。”

東吳證券預計,二期基金將對包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等領域已有佈局的企業提供強有力的支持。這將會幫助龍頭企業鞏固自身地位,繼續擴大市場。此外,提升企業成線能力可以幫助擴大設備產品佈局。第二,產業資源和產業鏈的整合可以提高資源的有效利用率,幫助國產設備提供工藝認證條件並且打造良好的口碑和品牌,最終實現國產替代進口。

廣發證券研報稱,繼續關注大基金一期的項目進度和二期資金的投向,對2019年的半導體行業投資把握兩條主線:一是關注國產替代背景下,國內各環節龍頭的投資機會。二是關注下游市場需求旺盛帶來的相關領域芯片投資機會。

全球半導體產業處於小週期底部,但技術進步仍推動趨勢向上。國泰君安研報認爲,中國擁有消化全球50%芯片產能的巨大市場,一年至兩年內將成爲全球最大的半導體設備市場。而國內企業在設備領域的佔有率不到5%,材料領域佔有率更低,國產替代空間巨大。

2014年6月,國務院頒佈《集成電路產業發展推進綱要》,同年9月,國家集成電路產業基金(簡稱“大基金”)成立,註冊資本987.20億元,總規模1387億元,將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。

根據《國家集成電路產業發展推進綱要》指引,我國集成電路產業2020年要達到與國際先進水平的差距逐步縮小、企業可持續發展能力大幅增強的發展目標。到2030年,我國集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際第一梯隊。

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