《科創板日報》（深圳，記者莫磬箻）訊，節後，半導體板塊行情略有回暖，相關個股漲多跌少。

《科創板日報》記者注意到，在剛過去的3月份，半導體行業出現了今年以來最大的調研峯值，機構資金提前爲下一步佈局做準備。兆易創新（603986.SH）接待了355家機構調研，納思達（002180.SZ）174家，樂鑫科技(688018.SH) 128家……

在這波"調研熱"中，科創板新股華峯測控（688200.SH）頗爲亮眼。

公開資料顯示，華峯測控今年2月18日在科創板上市，是國內最大的半導體測試機本土供應商，產品主要用於模擬及混合信號類集成電路的測試，是長電科技、通富微電、華天科技前三大封測廠商的主力供應商，國內市場佔有率達到50%，並已進入國際封測市場供應商體系，獲TI、STM、Fairchild等國外知名IC廠商考覈通過。

作爲大基金二期的重點投向且兼具新基建屬性，近期半導體設備投資標的尤其是次新股備受資金關注。

當下半導體測試的關注重點和發展趨勢，從華峯測控5000餘字的調研紀要中可以窺見。

行業未來增速無疑最受機構關注。華峯測控在交流時指出，2020年初的疫情影響還未消除，許多國家和地區的金融市場又開始劇烈波動，對半導體行業的影響是存在的。但是半導體是我國非常重視的產業，信息化和科技化是國內發展方向，對未來充滿信心。

此外公司還談到了當下半導體測試行業的重要趨勢和變化--從模擬、數模混合向SoC跨越。公告顯示，3月華峯測控接待了9批123家機構176人次調研，此前2月已有62家機構上門造訪。其中不乏上投摩根基金、嘉實基金、博時基金、安信基金等知名機構身影。

對此，華峯測控董祕孫鏹透露，"感興趣的機構多，調研組織了多場，交流內容也不單是快報溝通。"

隨着封裝技術日益發達，在一顆芯片上集成的功能越來越豐富，即SoC的概念。

據瞭解，目前國內芯片設計公司的研發和生產的產品，已經從原來的數模混合類逐漸在向SoC過渡。測試設備提供商也正在同步進行迭代。目前整個半導體測試機大約30-40億美金的市場規模，而SoC測試機市場規模是最大的，每年10-20多億美金。

華峯測控董祕孫鏹表示，"接下來SoC是公司最主要的佈局方向。"

據瞭解，華峯測控計劃進入SoC類集成電路測試領域，並預期在募投項目達產後最終實現 200套SoC類集成電路自動化測試系統的產能。

另外隨着物聯網、5G、新能源汽車等行業發展，也驅動了大功率芯片這一新領域的快速發展。大功率集成電路測試是華峯測控計劃拓展的另一方向。

華峯測控表示，在發展大功率芯片技術的過程中，有一些新的工藝產生，包括第三代寬禁帶半導體GaN（氮化鎵）和SiC（碳化硅），對我們的國際競爭對手來說，也是全新的市場和技術，公司會有所建樹。

據瞭解，華峯測控已經在功率模塊如第三代寬禁帶半導體GaN和SiC產品方面取得了認證、量產，並獲得意法半導體、華爲等公司的認可。

截至目前，華峯測控已與華爲幾個部門不同實驗室進行了合作，覆蓋了模擬類芯片、功率類芯片、IGBT模塊芯片等多個品類。

相關文章