要聞聚焦

1.尼吉康宣佈8月1日起鋁電解電容漲價

2.聯電受惠於8寸晶圓代工價格上調

3. 海思芯片麒麟980規格曝光

4.ASML：EUV出貨大增，存儲設備需求強

5.上海新陽：計劃年底月產能達10萬片

6.徐偉宣佈從百度離職 將入職地平線

7.環球晶開發出複合晶圓，爲5G市場作準備

8.傳曠視科技新一輪融資超6億美元

9.高通毫米波5G天線模塊方案已出樣

10.移遠通信NB-IoT模組進入端到端測試階段

一、今日頭條

1.尼吉康宣佈從8月1日起鋁電解電容漲價

7月24日消息，尼吉康正式宣佈鋁電解電容漲價，從8月1日新訂單開始執行！

關於具體的漲價通知，尼吉康方面表示，自去年以來，各種產品市場在全球範圍內蓬勃發展，鋁電解電容器的供應由於需求的增長而十分緊張。尼吉康一直在盡最大的努力，採取各種措施，如擴建廠房、加班、休假等，以履行產品交付的責任。

然而，由於鋁等原材料價格的上漲，原材料價格的大幅上漲已經從材料製造商那裏得到了實施，我們工廠的勞動力成本也在不斷上漲。雖然尼吉康已經採取了包括提高生產力在內的各種措施作爲回應，但尼吉康也正面臨着無法避免成本增加的關鍵局面。

特別是對電極箔，這是主要的材料，這種情況可能會繼續目前由於成本上升，上升的國內電力供應成本和減少生產困難的中國鋁箔製造商由於中國政府的環保法規。

與此同時，在滿足客戶在供應方面的要求，尼吉康一直在積極地實施設施擴張，但投資成本還沒有恢復，無法通過自己的努力維持投資。

鑑於各種情況，爲了繼續新產品的開發和資本投資的穩定供應等，尼吉康希望客戶能接受其鋁電解電容器產品的訂正價格，如下圖所示。

二、設計/製造/封測

2.聯電受惠於8寸晶圓代工價格上調

7月24日消息，25日聯電將舉行法說會，里昂證券等外資預估，聯電受惠8寸晶圓代工價格調漲，下半年將展現旺季動能，第3季獲利區間介於21億至36億元，高於第2季的12億元至23億元。里昂除看好聯電受惠8寸晶圓代工調漲拉動營收，也樂觀今年EPS來到三年高點，明年起收穫併購效益，EPS可望持續成長。

3.海思芯片麒麟980規格曝光

今日，有臺媒曝光了麒麟980的整體規格。據爆料，其採用了最新的7納米制程工藝，預計能夠減少處理器功耗與發熱，CPU部分將會使用4個A77＋4個A55組成的8核處理器，均爲ARM旗下最先進的處理器架構，最高主頻能夠到2．8GHz，GPU或會使用華爲研究已久的自主架構，性能爲高通驍龍845所搭載的Adreno 630的1．5倍，支持GPU Turbo技術，性能值得期待。可以確認的是，我們很有可能將會在華爲Mate 20手機上看到麒麟980的身影。

三、材料/設備/EDA

4.ASML：EUV出貨大增，存儲設備需求強

今日，半導體光刻設備龍頭阿斯麥（ASML.O），公佈2018年二季度財報，營收約32億美元（27.4億歐元，以下同）（+30%），淨利潤約6.77億美元（5.8億歐元）（+25%），高於財務指引上限的約30億美元（26億歐元）營收及約6.3億美元（5.4億歐元）淨利；毛利率爲43.3%（-1.7%），淨利率21.3%（-0.9%）。此外，季度新增訂單金額爲約23億美元（19.5億歐元），對三季度的財務指引，公司預估營收爲51.5億美元至32.7億美元（27億至28億歐元），毛利率在47%-48%之間。

5.上海新陽：大硅片年底月產能達10萬片

上海新陽7月23日在互動平臺表示，公司參股的上海新昇的最新建設計劃爲至2018年底達到月產能10萬片。上海新昇正片目前通過了上海華力微電子的驗證，尚未通過臺積電的驗證。據瞭解，上海新昇300mm大硅片項目從2017年第二季度已開始向中芯國際等芯片代工企業提供正片進行認證，2017年實現了擋片、陪片、測試片等產品的銷售，硅片的認證工作一切順利。

四、財經芯聞

6.徐偉宣佈從百度離職 將入職地平線

今天凌晨，百度深度學習實驗室（IDL）傑出科學家徐偉宣佈離職百度，其還稱將加入地平線機器人（Horizon Robotics ）並擔任通用AI首席科學家（Chief Scientist of General AI）。據悉，徐偉在入職地平線機器人擔任通用AI首席科學家後，還計劃在硅谷建立通用AI實驗室（General AI Lab），終極目標是以小而精的團隊做出接近人類學習能力的AI機器。

7.環球晶開發出複合晶圓，爲5G市場作準備

近日，半導體硅晶圓廠環球晶圓與臺灣交通大學光電工程研究所教授郭浩中及臺灣納米元件實驗室合作，成功開發出高耐壓的複合晶圓，爲未來5G市場預作準備。此外，環球晶圓指出，這次開發出的氮化鎵(GaN)磊晶複合晶圓還可應用於電動車市場；另外，環球晶圓還在投入碳化硅複合晶圓開發。環球晶圓表示，目前相關產品價格依然居高不下，不過，預期2020年需求可望爆發，近年將逐步布建相關產能。

8.傳曠視科技新一輪融資超6億美元

7月23日下午消息，有知情人士稱AI初創企業曠視科技正進行至少6億美元融資，參與融資的投資者包括阿里巴巴和博裕資本(Boyu Capital)。該人士稱，曠視科技本輪融資將於數週內結束，此後該公司將尋求進行第二筆融資。本輪融資後，曠視科技將會用籌得資金的主要部分用於支持零售領域，包括將其技術用於無人商店。阿里巴巴和曠視科技拒絕對此消息置評。

五、下游應用

9.高通毫米波5G天線模塊方案已出樣

5G將至，但目前依然有不少相關問題未解決，比如毫米波技術收信問題，日前高通宣佈推出毫米波5G天線模塊方案QTM052，這是首款對應5G NR毫米波和6GHz RF的手機等移動設備使用的天線模組。按照高通說法目前QTM052已經向廠商出樣，搭載終端最早在2019年上半年亮相。

10.移遠通信NB-IoT模組進入端到端測試階段

7月23日消息， 中國移動研究院業務研究所攜手上海移遠通信宣佈採用英飛凌工業級 eSIM 安全芯片 SLM97 系列的NB-IoT模組BC26，日前已在中國移動研究院進入端到端測試階段，此爲業界首次基於 NB-IoT 網絡、符合 GSMA M2M 標準工業級 eSIM 規範的端到端測試。 採用符合 GSMA M2M eSIM 規範的模組可確保其產品出廠後能夠靈活部署於全球各地不同運營商的 NB-IoT 網絡，實現“一次設計、一地生產、多地部署”，加速應用落地。