曾经对技术研发近乎偏执的苹果已经成为过去时了。

库克时代的苹果更像一个赚钱机器。

如今，吸金能力依然强劲的苹果，却要为技术的缺失付出代价了。

苹果的焦虑，下一代产品或将面临“无芯”之痛

在全球化的今天，手机产业链充分展示了世界合作的要义。

尤其是苹果，美国设计，日韩采购，中国组装已被证明是如今保持利润最大化和最具效率的商业模式。

正因如此，苹果的历代产品均打上了全球协作的标签。

而在核心零部件方面，苹果产品严重依赖日本和韩国的供应厂商。其中韩国厂商在屏幕、芯片和内存领域对苹果的影响越来越大。

如今，过于放手的苹果，终于要尝到了受制于人的苦果了。

在全世界手机厂商集中精力，纷纷推出下一代5G产品之时，苹果却无奈的选择了沉默，其中一个重要原因的就是核心配件里缺少了5G基带芯片，下一代产品正在面临“无芯”之痛。

被三星拒绝，不愿和高通合作，苹果的选择已不多

最初，苹果选择了向三星问价，未成想三星以量产能力不足为由直接拒绝。

产能不足或许只是借口，期望重新崛起的三星，已孤注一掷的押宝在下一代5G产品之上。

此时选择支持未来最主要的竞争对手之一并非一个明智的决定。

以此同时，高通和英特尔这两家为上一代苹果提供基带芯片的厂商却不在苹果的第一选项之中。

英特尔如今正在集中全力向移动芯片领域发力，但如今的英特尔早已不复当年之勇。

一方面，基带芯片的技术早已被三星和高通超越，另一方面，英特尔的5G解决方案-XMW8160最早也要在半年之后才能交付使用。

如果选择英特尔，苹果的下一代产品不仅推出的时间要远远落后于三星、华为等竞争对手，而且基带技术将会成为一项短板。

显然，苹果等不及，也不愿意等。

下一个选项，高通？

依然不是一个好的选择，2017年之前，高通和苹果经历了长达十几年的甜蜜合作期。

在此之前，高通基本垄断了历代苹果产品的芯片供应。

而专利之争，成为挡在两家厂商之间难以逾越的鸿沟。

正是因为芯片，苹果手机产业链中的企业每年需要向高通支付近十亿美元的专利使用费。

当然，该部分费用最终以苹果买单而解决。但是，显然苹果不愿意成为专利付费的“冤大头”。

于是，2017年，苹果正式起诉高通要求返还专利使用费，而高通则同时反诉苹果，以其侵犯专利为由要求对苹果执行禁售令。

历时两年之久的专利纷争，让两家厂商产生了间隙。

英特尔也正是在此期间趁机而入，拿下了苹果上一代产品的基带芯片业务。

在被三星秒拒之后，苹果至今没有向高通公开表达求购诉求，而高通却已迫不及待的希望重返苹果产业链阵营。

近日，高通总裁表示：“只要苹果邀请，我们会支持他们，愿意向苹果提供5G芯片，苹果有我们的电话”。

对此，苹果至今没有回应。

外购不成，偏执的苹果开始自主研发？

在乔布斯时代，苹果的对技术研发近乎偏执的态度，让历代苹果产品走在了科技的最前沿。

虽然目前在5G基带芯片受制于人，但手握2000亿美元现金的苹果已将自主研发提上日程。

尤其是在AI和基带芯片领域，苹果已将墙脚挖到了高通和英特尔的总部。

如今，英特尔的市值2500亿美元，不足苹果的1/3，高通更是仅有700亿美元的市值，财大气粗的苹果，现金储备就足以买下整个高通。

目前，苹果已向芯片领域投入了近2000名工程师，看来对于芯片，苹果下定决心自己造了。

因此，苹果后续的产品极有可能用上自家的基带芯片。

不过那也是在2021年之后的事情。

挑战者的机会？三星和华为正在秣兵历马

今年第二季度，5G产品即将投入市场，作为苹果的最主要的两个竞争对手，华为和三星都已跃跃欲试，秣兵历马准备出征。

今年以来，华为已发布两款5G芯片，并采用了自主研发的基带产品。

而且明确其中的主打产品巴龙5000自用，不对外销售。

三星更是已经拒绝苹果，准备独享下一场5G盛宴。

小米则选择同高通深度合作，在今年下半年加入5G战场。

而另一家能够提供基带芯片的联发科的目标市场选择在了中端，这显然不是苹果所能接纳的产品。

在自主研发成功之前，苹果或将缺席第一次正面交锋。

而对于三星和华为来说，这将是一次难得的反超良机。