隨着LED芯片成本的下降和技術的進步，再加上最近LED照明行業增長乏力，國內外LED芯片和封裝巨頭紛紛開始尋找新的市場增長點，Mini&Micro LED作爲市場前景廣闊的新技術，近兩年尤其受關注。

由於Micro LED目前存在技術路線不確定和成本較高的難點，短時間內難以大規模商業化，而MiniLED作爲小間距LED產品的延伸和Micro LED的前奏，已經開始在LCD背光和RGB顯示產品開始出貨。

不過，目前做背光使用的Mini LED，在大面積貼芯片後，再貼熒光膜會出現整體一致性難控制的問題。針對這一難點，深圳市東昊光電子有限公司(以下簡稱“東昊光電子”)於2018年在CSP工藝的基礎上，研發出新產品“0201 Mini LED CSP ”，採用器件化封裝生產，避免了一致性難控制問題，確保客戶在使用過程中操作更爲簡單，產品一致性更爲突出。

據瞭解，“0201 Mini LED CSP ”產品尺寸已小到0.6MM*0.3MM，OD值可小於3，Pitch小於1。該產品目前正在申請相關專利。與此同時，在由高工LED主辦、強力巨彩總冠名的2018高工金球獎評選中，東昊光電子已經攜該款產品報名參與倒裝/CSP封裝器件類“年度創新產品”獎項評選。

據東昊光電子副總經理陳江介紹，“0201 Mini LED CSP對錶面進行了霧化處理，使其光擴散的均勻性達到Mini LED光分佈的要求。另外，該產品還可用於HDR LCD背光。”

相比市場上現有的同類產品，0201 Mini LED CSP可做成器件化，進行測試分bin處理，提升了產品一致性。此外，基於CSP工藝，新產品可進行規模化生產，降低產品成本，提升產品性價比。

正是基於0201 Mini LED CSP具有獨特的創新性以及較強的市場競爭力，該產品在推向市場後，備受客戶好評。有客戶表示，“東昊光電子的Mini LED CSP產品尺寸雖小，但便於貼裝，適合大批量生產；該款產品用於HDR LCD背光上，穩定性佳，成本低，符合我們公司的產品設計方案。”還有客戶表示，“0201 Mini LED CSP性價比十分強大，從CSP到Mini LED CSP，都體現出東昊光電子產品開發創新能力強。並且該款產品基於CSP封裝基礎，產品穩定，滿足我們公司的批量生產要求。”

值得一提的是，除了報名參選“年度創新產品”獎項，東昊光電子總經理陳永平還報名參與了“年度技術領軍人物”獎項評選。

根據資料顯示，陳永平從事LED封裝事業已近20年，擁有豐富的LED產品設計經驗和卓越的LED產品開發能力。在這近20年的時間裏，陳永平研發出一項又一項新技術，實現一項又一項突破。

2004年，成功研發出大功率LED系列支架；2006年，成功研發並向市場推出雙駝峯路燈專用LED(一次配光LED產品)；2007-2011年，對雙駝峯路燈專用LED產品的光學設計進行不斷優化，在市場上推出了5代路燈專用產品，並帶領東昊光電子成爲路燈專用LED封裝的行業標杆；2012年，開發出EMC3535球頭系列產品，併成功推向市場；2014-2017年，成功開發出CSP LED產品，隨後帶領公司向市場推出白牆CSP、3D白牆CSP、微型光學CSP產品，讓東昊光電子成爲國內CSP產品領域的領導廠商；2018年，成功研發出Mini LED CSP產品。

東昊光電子能否成功憑藉0201 Mini LED CSP奪得金球獎桂冠，陳永平能否獲得“年度技術領軍人物”大獎，答案將於“高工LED十週年慶典暨金球獎頒獎典禮”上揭曉！這一場LED行業的年終盛會將於12月13日-14日在深圳維納斯皇家酒店(寶安沙井)隆重舉辦，屆時超500+LED企業高層共話產業新思路。敬請期待！