8 月 8 日晚上，高通悄悄發佈了傳聞已久的驍龍 670 移動平臺。

從官方發佈的資料來看，驍龍 670 的性能介乎驍龍 710 和驍龍 660 之間。

驍龍 670 採用 10nm LPP 工藝製程，8 核心設計，其中兩個 Kryo 360 性能核心主頻最高可達 2.0GHz。

其餘 6 個效率核心主頻則可以達到 1.7GHz，擁有 1MB 三級緩存，性能方面相比驍龍 660 提升 15%。

GPU 是 Adreno 615，相較驍龍 660 所搭載的 Adreno 512 提升了 25%。

其他方面，驍龍 670 採用驍龍 X12 LTE 調制解調器，最高下載速率可達 600Mbps，上傳速率可達 150Mbps，集成 Hexagon 685 DSP，支持高通 All-Ways Aware 技術。

另外還配備了 Spectra 250 ISP，最高支持 2500 萬像素單攝像頭以及 1600 萬像素雙攝像頭，最高可錄製 4K@30fps 超高清視頻。

音頻方面則支持高通 Aqstic 音頻技術和高通 aptX 音頻技術，支持藍牙 5 技術，最高傳輸速率可達 2Mbps，此外還支持最新的 QC4+ 快充技術。

相信全新的驍龍 670 會接替驍龍 660 成爲新一代神 U，那麼第一款搭載該移動平臺的手機會是哪一款呢？大家可以在評論裏猜猜。