第76期國際名家講堂：2.5D/3D互聯測試、監控與修復
第76期國際名家講堂
2.5D/3D互聯測試、監控與修復
2018年9月6-7日
中國·南京
活動安排
1. 第76期國際名家講堂：2.5D/3D互聯測試、監控與修復
（需註冊費，詳見下文）
活動時間：2018年9月6-7日（週四、週五）
活動地點：南京江北新區產業技術研創園
（孵鷹大廈D座3樓301會議室）
2.IC家園：2.5D/3D測試技術交流沙龍
（免註冊費參與）
活動時間：2018年9月6日18:30-20:00（週四晚間）
活動地點：南京江北新區產業技術研創園
（孵鷹大廈D座3樓星空沙龍區）
組織單位
主辦單位
工業和信息化部人才交流中心（MIITEC）
承辦單位
江北新區IC智慧谷
協辦單位
南京江北新區人力資源服務產業園
江蘇省半導體行業協會
支持媒體
半導體圈、芯師爺、半導體行業聯盟、芯世相、
半導體行業觀察、芯論、芯通社、今日芯聞、
IC咖啡、eetop
一、第76期國際名家講堂：
2.5D/3D互聯測試、監控與修復
Shi-Yu Huang
黃錫瑜
清華大學（臺灣）教授
個人簡介：
黃錫瑜教授於1997年獲得加州大學聖芭芭拉分校博士學位，畢業後後就職美國National Semiconductor公司、臺灣世大集成電路公司。1999年來歷任清華大學（臺灣）電機系助理教授、副教授、教授；清華大學（臺灣）積體電路設計技術中心主任；清華大學（臺灣）創新育成中心主任。
黃教授發表了超過140篇的技術論文。他的研究興趣包括VLSI設計、自動化和測試，當前的重點是全數字時域電路設計（例如鎖相環、延遲鎖定環、時間-數字轉換器）以及它們在3D集成電路參數化故障測試和監視中的應用。他曾擔任過多個IEEE會議/座談會的主持或聯合主席，包括ATS、MTDT、VLSI-DAT、ITC亞洲等。
講堂大綱：
多年來，邊界掃描測試一直是芯片間互連測試的主要標準，主要針對災難性的斷卡故障和硬橋接故障。然而，這一標準現在正面臨嚴峻的挑戰。在模具級集成發展到基於interposer或infobased 2.5 d ICs和/或基於tsv的3D堆疊集成電路時代的過程中，從模具到模具的互連可以以非常高的速度運行，端到端的延遲只有幾百皮秒。參數性缺陷(如小延遲故障、電阻性開/橋接故障、泄漏故障等)被認爲是對2.5D/3D集成電路產品的產量和可靠性的潛在威脅。幸運的是，在過去的幾年裏，研究人員迅速應對了這一挑戰，開發了許多實用和有效的測試方法。
這些新的發展將會產生深遠的影響，因爲它們會悄悄地改變2.5D/3D IC測試的前景。系統架構師、測試工程師和產品工程師需要考慮這些新的測試選項思考各種測試方案在處理pre-bond試驗和post-bond試驗參數的缺點,和潛在的收益和可靠性增強方案,諸如內置自我修復(BISR)和在線監測的延誤和PVTA條件(過程、電壓、溫度和老化),以確保整體質量的2.5D/3D IC產品。
For years, boundary scan test has been the predominant standard for chip-to-chip interconnect test, which targets mainly catastrophic stuck-at faults and hard bridging faults. However, this standard is now facing severe challenge. Amid the evolution of die-level integration into the era of interposer- or InFO-based 2.5-D ICs and/or TSV-based 3D stacked ICs, die-to-die interconnects could operate in a very high speed, with an end-to-end delay of only a few hundreds of picoseconds. Parametric defects (like small delay faults, resistive open/bridging faults, leakage faults, etc) have been identified as potential threats to the yield and reliability of a 2.5D/3D IC product. Fortunately, researchers in the past few years have quickly reacted to this challenge by developing many practical and effective test methods.
These new developments will have a far-reaching effect, as they quietly changing the landscape of 2.5D/3D IC test. System architects, test engineers, and product engineers will need to consider these new test options as they ponder over various test schemes in dealing with parametric faults in pre-bond test and post-bond test, and potential yield and reliability enhancement schemes such as Built-In Self-Repair (BISR) and online monitoring of delays and PVTA conditions (Process, Voltage, Temperature, and Aging) so as to ensure the overall quality of a 2.5D/3D IC product
1、第一天（時間：9月6日，週四）
（1）2.5D/3D IC測試面臨的挑戰
Challenges of 2.5D/3D IC Testing
Die-to-Die互聯的新形式
New Forms of Die-to-Die Interconnects
互連缺陷及模型
Interconnect Defects & Models
（2）預鍵合TSV測試測試
Pre-Bond TSV Testing
基於分壓器的方法
Voltage-Divider Based Method
基於電荷及樣本的方法
Charge-and-Sample Based Method
基於鍵入靈敏度分析的震盪測試
Input-Sensitivity-Analysis (ISA) Based Oscillation Test
（3）焊後TSV和互連測試
Post-Bond TSV and Interconnect Testing
直接測量
Direct Measurement
基於分壓器的測試
Voltage-Divider Based Test
脈衝消失測試（PV試驗）
Pulse-Vanishing Test (PV-Test)
基於VoT的振動測試
VOT-Based Oscillation Test
多引腳互連的延遲測試方法
Delay Test Method for Multi-Pin Interconnects
泄露丟失方法
Leakage Binning Method
2、第二天（時間：9月7日，週五）
（4）時域感知的互聯測試
Timing-Aware Interconnect Repair
（5）時鐘延遲錯誤的測試
Clock Delay Fault Testing
掃描激發掃描湧出測試
Scan-Excite-Scan Flush Test
測試刺激發生器
Test Stimuli Generator
（6）在線互聯延遲監控
Online Interconnect Delay Monitoring
基礎概念
Basic Concept
瞬態過渡時間監控器設計
Transition-Time Monitor Design
分佈式過渡時間監控系統設計
Distributed Transition-Time Monitor Design
（7）在線PVTA狀態監測
Online PVTA Conditions Monitoring
基本PVTA監測
Basic PVTA Monitoring
測試芯片和基於雲的系統
Test Chips and Cloud-Based System
註冊費用
1、標準註冊費用：4500元/人（2天）
在線報名請選擇“普通學員註冊”通道
2、芯動力合作單位學員：4100元/人
在線報名請選擇“合作單位學員註冊”通道
3、學生福利：
全國高校學生（本碩博）參加國際名家講堂，享受標準註冊費半價福利，本期爲:2250元/人；
在南京舉辦的國際名家講堂，南京本地學校學生專享註冊費：1000元/人。
在線報名請選擇“學生註冊”通道
4、老學員福利（BonusIV）：
凡已付費參加任意一期2018年國際名家講堂，均可本人以半價註冊費參加後續6個月內任意一期2018年國際名家講堂,本期爲2250元/人；
在線報名請選擇“老學員註冊”通道
5、區域福利：
針對本期國際名家講堂，南京本地單位（高校、企業等）學員合計共有3個免費名額，名額有限，主辦方執行最終選擇權。
在線報名請選擇“特邀註冊”通道
6、高校福利：
全國高校教師（付費註冊）可免費攜帶1名學生
教師在線報名請選擇“普通學員註冊”通道，攜帶的學生請選擇“特邀註冊”通道
注：
1.優惠政策：針對學員推出Bonus Class IV優惠政策，詳情請點擊藍字部分。
2.學生註冊費，需提供學生證或所在學校出具的學生證明（加蓋學校或學院公章），掃描件發送至郵箱：[email protected]，審覈通過後即可參加。
3.學生福利、老學員福利均需學員自行申請，審覈通過後方可生效。
4.費用含授課費、場地費、資料費、活動期間午餐。不含學員交通、住宿等費用（學員自理）。
付款與開票
國信芯世紀南京信息科技有限公司爲本期國際名家講堂開具發票，發票內容爲培訓費。請於2018年9月3日前將註冊費匯至以下賬戶，並在匯款備註中註明款項信息（第76期+單位+參會人姓名）。
付款信息：
戶 名：國信芯世紀南京信息科技有限公司
開戶行：中國工商銀行股份有限公司南京浦珠路支行
帳 號： 4301014509100090749
或請攜帶銀行卡至活動現場，現場支持 POS 機付款。
報名方式
1.郵件報名
報名回執表下載鏈接：https://www.icplatform.cn/form填寫報名回執表併發送Word電子版至“芯動力人才計劃”郵箱：[email protected]。
回執表文件名和郵件題目格式爲：“報名+第76期+單位名稱+人數。”
2.微信報名（推薦）
請使用微信掃描下方二維碼，在線報名：
報名請掃描上方二維碼
3.電話報名
吳立程 15195356437、025-69678212
報名須知：本次活動，採取線上報名，線下付款的形式，可支持對公打款，或者現場POS刷卡、支付寶付款等方式。
住宿預訂
酒店名稱：
南京瑞斯麗酒店 奢華型大牀/雙人房 480元/間
預定方式：
請需要預訂酒店的學員在9月3日中午12點前聯繫工作人員。
預定酒店聯繫人：
鬱大鵬 18017813372
接駁車線路時間如下：
（臨江路地鐵1號口有免費接駁車（報參加國際名家講堂）發至研創園，步行5分鐘到達南京瑞斯麗酒店）
芯動力人才計劃介紹
芯動力人才計劃
“芯動力”人才計劃是工業和信息化部人才交流中心組織開展的、服務國家集成電路產業發展的人才專項，通過整合國內外優質智力資源，搭建園區、企業、人才等行業要素廣泛參與、資源共享的交流平臺，構建充滿活力和富含價值的集成電路產業人文生態環境。
IC智慧谷
“芯動力”人才計劃在部分城市設立“IC智慧谷”，由中心與地方政府共同運營，目的是提升城市集成電路產業品牌形象，實現集成電路產業人才和項目集聚，爲本地區集成電路人才搭建學習、交流、合作、創業平臺。
“芯動力”人才計劃
助力集成電路人才學—思—創三融合
IC智慧谷
奏響高端產業人才聚—留—融三部曲
“芯動力”人才計劃
構建集成電路產業人文生態環境
芯動力人才計劃
聯繫人：汪晨、周靜梅
電 話：025-69640094、025-69640097
E-mail：[email protected]
工業和信息化部人才交流中心
2018年8月2日
