半導體制造工藝進入到7nm製程，並朝向3nm前進，半導體設備的進化具有舉足輕重的地位。IC從上游的電路設計，到下游封裝，整個製造流程約300～400道工序，這反映半導體制造工藝複雜，所需的相關設備種類廣泛，再加上自動化產出，因此設備精密度要求高。

根據SEMI預估，2019年～2021年半導體設備市場銷售規模分別爲576億美元、608億美元，及668億美元，隨着5G推動半導體科技發展，其設備產業規模，可望創下歷史新高。

資料來源:SEMI,日本半導體協會

半導體制程隨着每一代更新，則需新的先進的製程設備。以臺積電爲例，每個節點的投資金額迅速攀升，以16nm製程來看，1萬片/月的產能投資爲15億美元，同樣規模產能，7nm製程則成長一倍至30億美元，5nm則估計要50億美元，而3nm需要100億美元的投資。

資料來源:SEMI

若細分半導體設備投資比率，其中以光罩、沈積、蝕刻和清洗等設備投資比重相對較高。以SEMI提供的數據而言，晶圓製造及處理設備類別的投資金額最大，佔總設備投資約81%。

晶圓製造設備投資中主要有光罩機、蝕刻機、薄膜設備、擴散\離子注入設備、溼式設備、過程檢測等六大設備，其中光罩、蝕刻和薄膜沈積設備等所佔比重高，光罩機約佔總體設備銷售額的30%，蝕刻約佔20%，薄膜沈積設備約佔25%(PVD 15%、CVD 10%)。

目前全球半導體設備市場主導權集中在國際大廠手中，全球前四大半導體設備廠市佔高達57%，至於前十大廠的市佔則爲78%。

資料來源:Semi,全球晶圓設備製造廠營收(億美元)

細分來看，光罩機市場規模約160億美元，前3大龍頭擁有95%的市佔。主要EUV設備大廠有ASML、Nikon、Canon等，其中，ASML爲產業龍頭，其技術已能夠生產5nm EUV微影設備。

而蝕刻設備市場規模約115億美金，全球前叄大供應商擁有94%的市佔。半導體制程中有兩種基本的蝕刻工藝：溼式與乾式，乾式則爲全球主流技術。而蝕刻機主要生產大廠爲Lam、AMAT及東京電子。

至於薄膜設備(氣相沈積)市場規模約145億美元，分爲化學氣相沈積(CVD)與物理氣相沉積(PVD)兩類，前者由日立、Lam、東京電子、AMAT主導70%的市場，後者則由AMAT、Evatec、Ulvac分佔90%市場。

SEMI公佈的數據顯示，今年1月北美半導體設備製造商出貨金額達20.45億美元，年增率達22.9%，已連續4個月保持年成長，且漲幅有所提高，同時今年1月份出貨金額更創歷年1月出貨額次高水準，反應半導體產業在經歷逾一年的回檔後，已出現反轉。

資料來源:SEMI

不過，目前要留意的是肺炎疫情對於歐美市場的影響，一旦歐美各國疫情惡化，紛紛擴大封鎖，將嚴重影響下游終端電子消費，而這衝擊勢必向上蔓延，最終打擊半導體景氣。

相關文章