英飛凌（Infineon）剛剛宣佈，其已收購一家名爲 Siltectra 的初創企業，將一項創新技術（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠將材料損失降到最低。英飛凌將把這項技術用於 SiC 晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產的芯片數量翻番。據悉，本次收購徵得了大股東 MIG Fonds 風投的同意，報價爲 1.24 億歐元（1.39 億美元 / 9.7 億 RMB）。

Siltectra 成立於 2010 年，一直髮展並擁有 50 多項專利知識產權組合。英飛凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示：此次收購有助於我們利用 SiC 新材料，並拓展我司優秀的產品組合。我們對薄晶圓技術的系統理解和獨特的專業知識，將與 Siltectra 的創新能力和冷切割技術相輔相成。

與普通鋸切割技術相比，Siltectra 開發出了一種分解晶體材料的新技術，能夠將材料損耗降到技術。

該技術同樣適用於碳化硅（SiC），並將在其現有的德累斯頓工廠、以及英飛凌（奧地利）菲拉赫工廠實現工業化生產。

作爲唯一一家量產 300mm 硅薄晶圓的企業，英飛凌能夠很好地將薄晶圓技術應用於 SiC 產品。預計未來五年內，英飛凌可實現向批量生產的轉進。

隨着時間的推移，冷切技術有望得到更廣泛的應用，比如晶錠分割、或用於 SiC 之外的材料。