過去兩年，蘋果由於和其他廠商陷入基帶的專利大戰中，因此從iPhoneXS開始全面使用英特爾獨家提供的信號基帶，包括iPhoneXS系列和iPhone11系列均出現較爲嚴重的信號問題。這也是困擾蘋果用戶正常使用iPhone的原因，也是妨礙部分用戶換機的重大阻力。

這種情況或許在明年發佈的新一代iPhone時或將被解決，11月27日，據外媒報道，2020年新iPhone將改用高通基帶，全面替代現今使用的英特爾基帶。新iPhone產品將全面搭載高通最新的X55 5G基帶。

此外，新iPhone還將天線升級爲LCP軟板，天線數也有所增加，並支持毫米高頻頻段，在信號接收能力和網速上都會有所提升。

今年上半年，蘋果公司已經和高通達成和解，相信只有蘋果將重點放在幫助用戶解決信號問題上，加上高通的支持，會在下一代iPhone解決這個用戶痛苦的問題。