驅動中國2019年11月27日消息 和高通關係的交惡，致使蘋果不得不在iPhone手機中改用英特爾基帶，以至於信號差成爲其產品的最大槽點，近年來一直飽受用戶詬病。然而從最新消息來看，信號差的問題有望在2020款iPhone手機中得以改變。

據外媒報道，將於2020年推出的新款iPhone手機，將全面取消當前使用的英特爾基帶，取而代之的是高通基帶。有分析師預測以爲，此次搭載的基帶很大可能爲高通最新的X55 5G基帶。

另據媒體爆料，2020款iPhone手機的天線也將升級爲LCP軟板（液晶聚合物）。當前iPhone 11採用的是成本更優的MPI軟板，而Pro系列包括iPhone XS系列則都是LCP軟板天線。如果2020款iPhone手機全部升級爲LCP軟板的話，不僅可以支持毫米波高頻頻段，網絡速度有望得到顯著提升。

不難看出，2020年蘋果或將把iPhone升級的重心放到信號問題的解決上，不過這也並不讓人十分意外。從iPhone X開始蘋果就採用了高通與因特爾基帶混用的方式，然而到了iPhone XS系列，因爲與高通的專利官司，蘋果不得不放棄高通基帶，改而採用英特爾基帶，導致iPhone信號問題爲大家所吐槽。

今年4月，高通與蘋果之間的專利糾紛開始得到緩解，兩家公司相繼撤銷了在全球範圍內的法律訴訟，並達成了爲期六年的全球專利許可協議。此前因爲關係交惡而放棄使用高通基帶，現在雙方重修舊好，重新回到高通基帶也就成爲理所當然。