【高工LED綜合報道】

中國白光LED封裝器件領軍者，鴻利光電（300219）發佈SMD倒裝系列新品，目前已成功實現PCT材料及EMC材料倒裝技術的突破，並採用自動對點和網點印刷技術，實現全自動化的倒裝產品的量產，進入SMD倒裝新紀元。

鴻利光電SMD倒裝產品技術優勢：

(1)突破高溫瓶頸，解決了客戶端二次迴流的問題;

(2)有利的熱通道設計，從而具有更低的熱阻;

(3)耐大電流衝擊性能優，具有更高功率表現;

(4)無鍵合線，無死燈隱患，高可靠性;

(5)不高於正裝模式的封裝成本;

(6)自動化網點印刷技術，規模化生產作業，效率更高;

該系列新品的主打產品型號爲PCT2835系列及ES3032系列，其高功率、高可靠性、有利的熱通道設計以及無鍵合線無死燈隱患等優勢特點，十分適合應用在照明及背光領域。

倒裝SMD LED VS 正裝SMD LED

倒裝SMD LED器件相比於傳統正裝SMD LED器件，可實現無縫替代，且具有顯著優勢。

(1)耐高溫，可通過二次迴流。

(2)低熱阻，倒裝產品具備更佳的熱通道設計。

(3)同尺寸具備更高的電流衝擊及功率表現

(4)無斷線風險，具備高可靠性及高維持率表現

(5)自動化網點印刷技術，規模化生產效率高。

強封永不止步，鴻利光電正在持續改善LED產品性能，爲了配合客戶更高品質、更高信耐性的LED照明應用需求而努力。公司將在6月全球照明盛會廣州光亞展10.2館C02展出倒裝SMD系列新產品，歡迎品鑑。