半导体行业的“王者”，日本的半导体最近的日子可不好过。曾经的存储行业的优势被韩国全部包揽，而最近松下半导体又被卖给台湾新唐，这一系列的现象正在意味着全球半导体行业格局正在发生巨变。

日本媒体报道称，松下已决定将半导体业务出售给台湾的新唐科技。日本企业纷纷剥离半导体业务，台湾企业成为接收者。当前，台湾企业正在抓紧获取技术和人才。

《日本经济新闻》网站 11 月 29 日报道，“我们知道（松下）有非常具有价值的技术开发人才，在车载半导体增长有望的背景下，能让我们确保战略有利地位。”11 月 28 日，新唐科技的高管这样解释收购半导体业务的意图。新唐科技和母公司华邦电子通过本次收购，将提高汽车和工业相关的产品研发力。

新唐科技财务长黄求己表示，在完成交割后，PSCS 旗下 2000 多名员工及厂房、技术，以及松下与高塔半导体合资的 Panasonic TowerJazz Semiconductor（PTS）都将纳入新唐。届时，新唐除原有 IC 设计业务、目前产能近满载的 6 英寸晶圆代工厂，将再添 6、8 英寸厂各一座，产能将更齐全。

报道称，接手日本企业业务的不只有新唐科技。2019 年 1 月，世界第四大半导体代工企业联华电子收购了富士通的半导体工厂。2 月，工业计算机制造商台湾研华收购了欧姆龙的子公司。

报道认为，台湾企业构筑了作为电子产业聚集地的地位。但在需要时间的研究和技术开发上存在弱点。有观点认为，台湾企业将被崛起的其他企业取代，为此台湾企业开始加快补足短板。

“寻求与日本企业合作和并购的磋商在 2016 年以后持续增加。”台湾半导体行业相关人士表示。台湾企业收购日本企业业务的倾向今后似乎还将持续一段时间。在此背景下，全球半导体格局或出现变化。

而台湾半导体行业本以半导体代工为核心，据台湾经济部统计处表示，今年第三季度，台湾晶圆代工为集成电路业成长主力，晶圆代工产值约占集成电路业 83%，DRAM 约占 10%。2018 年年晶圆代工产值达 12,246 亿元，连续 7 年创历史新高，年增 6.4%，今年上半年虽受全球景气影响而生产下滑，惟第三季起重拾动能，年增 12.1%；DRAM 及闪存因电子产品内存搭载容量不断提升， 加上固态硬盘应用普及，2018 年产值皆创下历史新高，分别年增 28.3%及 8.1%，惟今年受价格滑落影响，1-9 月产值分别年减 19.3%及 21.1%。

我们可以看到，晶圆代工厂仍然是台湾的主力，但是它也有不乏有实力的芯片企业，比如联发科。联发科在今日发布的 5G 芯片使其跻身高端 5G 芯片玩家行列。而目前台企不断接纳从日本剥离的半导体业务来看，台湾很有可能在未来将全球半导体格局再次改写。