今天凌晨，OPPO在第四屆高通驍龍TM技術峯會上宣佈將在2020年第一季度首批推出基於高通驍龍865移動平臺的旗艦級5G手機。在此之前，Reno3 Pro將作爲OPPO首款雙模5G手機，率先搭載驍龍765G集成式5G移動平臺於今年12月與大家見面。

通過峯會我們瞭解到，此次驍龍765G採用了5G基帶內置SoC的做法。SoC是“System on Chip”的縮寫，全稱直譯出來爲“把系統放在一個芯片上”。

爲權衡各項指標，SoC目前已經集成了CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數字信號處理）、多媒體引擎等模塊，高集成度讓其更容易放入手機這個狹小的空間中，各模塊間的協作也能有效降低功耗。而從11月各大手機、芯片廠商的表現來看，將5G基帶集成於SoC已經成爲了5G芯片發展的一大趨勢。

基帶外掛與集成的差異

當5G基帶集成進SoC與其他模塊進行協作後，在運行速度、功耗、信號等方面都有不錯的表現，用戶在使用時體驗會更好。也就是說，OPPO Reno3 Pro不僅有十分不錯的5G網速，在性能和續航等方面也將有不錯的表現。

另外用戶攜帶的便捷程度也是SoC最顯著的特點。從這個角度看，我們可以將現有5G手機歸爲初代5G手機，它們中的大多數重量和厚度都是相當可觀的：比如小米9 Pro 5G厚度爲8.54mm。這樣的重量對握持手感和使用體驗都有一定的影響。所以SoC是解決手機狹小內部空間的最佳方案。

OPPO副總裁沈義人微博截圖

前段時間OPPO副總裁沈義人在微博曝光的信息剛好佐證了這一點。沈義人提到OPPO Reno3 Pro機身厚度僅僅只有7.7mm（不含鏡頭凸起部分），且將重量控制在了171g。驍龍765G帶給OPPO Reno3 Pro的輕薄，在一定意義上推動了5G手機在手感上的變化。

不僅如此，機身內還容下了容量高達4025mAh的大電池，在驍龍765G SoC本身的功耗優勢上，爲手機提供了更大的續航保障。

另外，我認爲這部手機的問世不僅僅是OPPO從4G到5G的跨越，更體現了OPPO的遠見。5G的誕生必定伴隨着更多應用場景的出現，這些都基於手機功能的豐富，歸結到底是手機內模塊的增加。這樣看來，採用SoC不只讓Reno3 Pro本身變輕薄，更是給機身設計留出更多空間，爲未來OPPO手機更多新應用的出現做好了準備。

據官方消息，OPPO Reno3 Pro將於12月發佈。看了這麼多曝光的內容後，消費者最關心的應該非價格莫屬了。我們認爲，如此配置該機的價格不會低於4000元，對此你怎麼看呢？

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