今天凌晨，高通發佈兩款處理器，分別是驍龍765G、驍龍865，目前驍龍865很多細節都沒有公佈，據悉該處理的其它參數會在第二天的驍龍技術峯會公佈，但現在已經公佈衆多核心技術，和855plus相比，這一次的GPU性能再次提升25%，簡而言之新一代處理器的圖形處理性能更強大，能處理更多複雜遊戲場景。另外驍龍865支持200MP相機，也就是說該芯片能處理2億像素攝像頭拍出來的照片，並且支持8K 30fps視頻解碼，同時該芯片是世界第一個支持，2千兆像素/秒ISP，i冰宇宙稱驍龍865處理器支持144Hz屏幕刷新率，衆多硬件配置都是目前最頂級的。

其實對於驍龍865處理器這，不必擔心它的參數不是最強，畢竟驍龍高端處理器的迭代速度遙遙領先蘋果，三星以及華爲，拿華爲來說，麒麟990整體性能對飆驍龍855，如今高通已經完成855plus和865的迭代，並且新的處理器即將商用，865擁有頂級的參數也很正常。目前全球排名的六大手機廠商中，有四個就使用驍龍芯片，國產手機中小米手機使用量最大，oppo和vivo分別是第二第三，當然還有衆多手機品牌都在使用高通芯片。

驍龍865發佈之後，網友現在更關心誰首發，沒錯，和很多人想的一樣，小米手機首發。這次的驍龍技術峯會，特別邀請了小米和oppo，小米和高通聯合宣佈了年度旗艦小米10首發驍龍865移動平臺，將於2020年第一季度發佈，根據三星S11發佈時間，小米10或將選擇在2月初發布。

根據林斌透露的信息，明年的年度旗艦會有小米10Pro版本，數碼閒聊站爆料一款小米新機使用三星AMOLED高刷新率曲面屏，同時他還確定這款手機使用“打孔屏”設計。不出意外這款手機正是小米10，高刷新率曲面屏設計意味着小米更大膽的進入高端手機市場。

​關於小米10的一些基本硬件都可以猜到，比如使用最先進5g基帶驍龍X55，而且搭載驍龍865頂尖處理器，超級有線和超級無線充電，高分辨率和高刷新率三星頂級屏幕，另外這款手機還會使用明年主流的“打孔屏”方案。總的來說，小米10系列是一款非常值得期待的高性能年度旗艦機。