驍龍865移動平臺全解析：新架構高性能，AI能力翻倍

摘要：具體到實際產品，按照官方數據，在相同頻率下，7nm能爲處理器帶來10%的功耗降低以及節省15%的晶體管體積，這意味着高通驍龍865移動平臺在擁有高通驍龍855移動平臺相同體積的同時，有能力提供更好的性能以及功耗比表現。高通驍龍865移動平臺仍然主張端側的AI運算，高通相信，本地的AI運算不僅能提供更實時的運算體驗，同時由於不需要進行網絡數據交換，因此用戶的隱私數據也會得到更好的保障。

本文來自愛活網

高通驍龍芯片的重要性不言而喻，因爲除去長期啓用自主A系列處理器的蘋果以及醉心麒麟處理器的華爲外，每一家主流廠商旗艦都會採用驍龍處理器，這意味着每一年高通旗艦芯片的進步，往往會爲我們提前揭露來年旗艦產品的新特性。

在第二天的驍龍技術峯會上，高通如約向我們解析了下一代旗艦級處理器——驍龍865 5G的技術要點。

立項於2017！驍龍865擁有最快5G

2017年，高通在夏威夷舉辦了首屆驍龍技術峯會，而也在同一年，驍龍865移動平臺完成了產品立項，1萬名高通工程師將它打造成有史以來最強大的驍龍移動平臺。

現代人往往需要智能手機具備全面的體驗，因此專爲旗艦級產品服務的高通驍龍800系列必須成爲全面手。先說網絡，2019年是5G發展的元年，而高通認定在即將到來的2020年，5G網絡將會真正爆發出威力，因此，高通驍龍865移動平臺毫無意外地提供了5G功能支持。

不過比較出乎意料的是，不同於對手華爲以及聯發科在處理器中內置Modem的做法，高通驍龍865移動平臺仍然選擇外掛驍龍X55 5G調制解調器的做法來提供5G功能。按照高通的說法，如此設計並不是因爲“技術問題”，而是爲了能更好地滿足不同OEM產品對於產品設計的不同需求，外掛基帶能爲驍龍865提供更靈活的硬件設計能力。

對於X55 5G調制解調器，我們已經不算陌生。作爲第二代5G調制解調器，X55 5G調制解調器幾乎有了全面的升級，高通將它稱之爲“業界迄今爲止最先進”的商用調制解調器。首先，X55是一款多模調制解調器，這自然是高通的拿手好戲，它可以支持當前從2G至5G的所有網絡支持，由於高通甚至產品的全球性，因此驍龍X55 5G調制解調器對全球所有國家地區的所有頻段支持以及各種頻段組合都能提供良好的支持。而在LTE模式下，X55 5G調制解調器最高能實現2.5Gbps的下行速率，這再次刷新了記錄。

在5G方面，X55 5G調制解調器支持包括毫米波以及6GHz一下頻段，還提供了TDD以及FDD頻段支持。同時，考慮到運營商情況的差異，驍龍X55 5G調制解調器還支持獨立（SA）和非獨立（NSA）模式的網絡部署，在5G技術的協同支持下，X55 5G調制解調器最多能夠實現7.5Gbps的下行速率。

同時，驍龍X55 5G調制解調器也能提供當前最強的LTE支持，相較此前高通獨立的LTE調制解調器相比，X55 5G調制解調器優勢的確非常明顯。首先，它能支持最高LTE Cat.22下行速率，最高支持7載波聚合，這些載波可以是FDD或TDD載波，可以是LAA（許可輔助接入）載波。在這個7個載波上，驍龍X55可靈活部署4×4 MIMO及256-QAM甚至更高的調製方式，最多可支持24路數據流，其LTE下載速率最高可達2.5Gbps。

值得一提的是，高通驍龍X55 5G調制解調器是業界首款7nm工藝打造的5G調制解調器，這確保了在相同體積下，它能擁有更好的功耗以及溫度表現。

Wi-Fi和藍牙部分，高通驍龍865移動平臺提供了Qualcomm FastConnect 6800，它支持Wi-Fi 6最高能提供1.8Gbps的下行速率，支持60GHz Wi-Fi、MU-MIMO、8×8 Sounding、OFDMA、1024QAM、DBS等特性。

7nm+工藝，基於ARM Cortex-A77架構的Kryo585 CPU

每一代高通驍龍800系列處理器都會在半導體工藝方面有所進步，高通驍龍835是業界首款10nm FinFET工藝的處理器產品，一年後高通驍龍845用上了更新的10nm LPP工藝，高通驍龍855移動平臺則將手機處理器帶到了7nm時代。

新一代高通驍龍865的CPU採用臺積電7nm工藝打造，相較於上一代產品，全新的7nm能夠進一步縮小晶體管體積，並且降低產品功耗。具體到實際產品，按照官方數據，在相同頻率下，7nm能爲處理器帶來10%的功耗降低以及節省15%的晶體管體積，這意味着高通驍龍865移動平臺在擁有高通驍龍855移動平臺相同體積的同時，有能力提供更好的性能以及功耗比表現。

今年，高通在驍龍865移動平臺中提供了Kryo 585 CPU，它基於最新的Cortex-A77架構打造，1+3+4的結構仍舊是我們熟悉的ARM DynamlQ結構，大小核心能夠在同一簇中自由切換處理，這意味着CPU中不再需要緩存相連接多個簇羣以分配任務，這樣一來處理器自然更爲高效。

高通驍龍865移動平臺的時鐘頻率與高通驍龍855移動平臺完全相同，其中大核心提供了2.84GHz的主頻頻率，它將主要負責高性能遊戲應用的運算需求；而三核心則提供了2.41Ghz的頻率，它將負責日常中壓力應用的運算需求；而1.8Ghz的低功耗四核心則會負責那些性能要求不高的普通運算任務。

因此，相較於高通驍龍855移動平臺，高通驍龍865移動平臺的性能提升（官方宣稱提升25%）完全來源於架構的改變，全新的Cortex-A77架構在同頻下能夠爲處理器帶來超過20%的單線程性能提升。而按照ARM提供的官方數據，A77架構本身還能帶來35%的FP性能以及15%以上的內存帶寬提升，這意味着它完全能滿足更高像素、更大數據流量的運算。

值得一提的是，高通驍龍865移動平臺支持最新LPDDR5內存，最高頻率支持2750MHz，不過OEM在製造手機時也可以選擇使用LPDDR4。

高通驍龍865移動平臺同樣提供了更新的Adreno 650 GPU，除去性能改進外，它主要提供了Quad HD+分辨率的144Hz以及4K 60 Hz分辨率支持，支持虛幻4引擎。另外，高通也首次提供了可更新GPU驅動，用戶可以直接從Google Play下載驅動程序，並且調整GPU相關的參數。

AI is Everything，驍龍865也是如此！

從高通驍龍845開始，高通就不斷強調AI性能的重要性，而在第二天的驍龍技術峯會上，高通也花費了大量的時間，來描述高通驍龍865移動平臺對於AI運算的改進。現在，配合新一代Adreno GPU、Hexagon DSP以及Spectra ISP，相較驍龍845移動平臺，高通驍龍865移動平臺實現了5倍的AI性能提升，即便是對上去年的驍龍855，高通也實現了2倍性能的提升。

高通驍龍865移動平臺仍然主張端側的AI運算，高通相信，本地的AI運算不僅能提供更實時的運算體驗，同時由於不需要進行網絡數據交換，因此用戶的隱私數據也會得到更好的保障。

如果從高通驍龍820移動平臺開始計算，高通的AI平臺已經發展到第五代，基於新一代Hexagon DSP，驍龍865移動平臺能夠提供每秒15萬億次AI運算能力，整體功耗也有35%的降低。同時，在驍龍865移動平臺中仍舊保留了Sensing Hub（傳感器核心），它會在日常以極低的功耗維持傳感器運行，讓手即能夠精確的偵測周邊情況，諸如始終在線的語音助手、實時翻譯、在線導航等功能都需要用到它。

轉化到實際，現場演示了一系列使用AI運算的實例：比如通過內置DSP轉換，手機能夠實現實時的中英文轉錄；在拍攝時，手機會進一步通過AI優化視頻的穩定度，進行更好的防抖運算；基於5G網絡，AI甚至能爲手機提供更好的連接效率，根據用戶操作的邏輯和習慣，動態地分配運算資源，使用確保遊戲的順利運行；結合Spectra ISP，AI已經不止能提供美顏之類的功能，它甚至能幫助用戶自動構圖、自動優化最終的拍攝效果。

10億級像素，更高速ISP

智能手機已經是全球用戶最愛用的拍攝工具，而這也驅使着廠商不斷地優化着智能手機的成像能力。在今年，小米爲我們帶來了108MP像素的小米CC9 Pro，正式將智能手機的拍攝能力提到了全新的高度，這也對處理器的處理能力提出了更高的要求。

高通驍龍865移動平臺內置了Spectra 480 ISP，它提供了最高2Gbps的處理能力，最高每秒能處理20億像素的數據，如此高的處理能力也爲終端提供了8K 30fp視頻以及2億分辨率靜態圖像拍攝的能力。和上代一樣，高通驍龍865移動平臺依舊能提供最高4K120fps以及無限制720P 960fps拍攝，不過不同之處在於，當用戶捕捉4K質量視頻的同時，還能同時拍攝6400萬像素照片。